技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。
紀元前の昔から、はんだ付けは行われてきました。但し、そのはんだ付けの理屈が判ってきたのは、戦後になってからです。はんだ付け方法は、時代と共に変わってきましたが、原理・原則は変わっていません。はんだ付けには、熱 (予熱) 、フラックス、はんだが必要です。この3つを使うことは、いつの時代でも変わっていません。現在は、スマホ、パソコン、エアコン、テレビ、自動車バイク、電車etc・・・その中には、いずれも電子部品が入っていますが、それらは、全てはんだ付けされています。
ここでは、“はんだ付けとは”から始まり、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良について、又新しいはんだ (鉛フリーはんだ) についても説明していきます。都度、動画を使って説明していきますので、イメージを掴んで “世の製品は、こんな風にはんだ付けされているのだ”と判って貰えればありがたいです。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |