技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年4月23日〜5月9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年4月23日まで承ります。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/30 | 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 昇華精製の装置、プロセス設計と応用例 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/4 | 変革期を迎えた半導体産業、AIが成長のカギに | オンライン | |
| 2026/8/4 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/17 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/18 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | AI半導体の研究開発・市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/25 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |