技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

最先端ドライエッチング技術

ドライエッチングのプロと装置・コンポーネント・材料メーカーエンジニアのための特別講座

最先端ドライエッチング技術

~GAAエッチング、クライオエッチング、アトミックレイヤーエッチングを含む最先端ドライエッチング / スマートファクトリ対応インテリジエントツールを詳説~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ドライエッチングについて基礎から解説し、最先端ドライエッチング技術として、マルチパターニング、FinFETやGAAなどのロジックFEOLエッチング、1.4nm以降のロジック配線エッチング、さらには超低温 (クライオ) エッチングを含む、3D NANDのHARエッチングについて具体的なプロセスフローを用いて詳細に解説いたします。

開催日

  • 2024年1月26日(金) 13時00分 16時30分

修得知識

  • ドライエッチングの最新の技術動向
    • マルチパターニング
    • GAAエッチング
    • 1.4nmノード配線エッチング
    • 3D NANDのHARクライオエッチングなど
  • 最近ホットな話題となっているアトミックレイヤーエッチング (ALE) の原理、応用
  • スマートファクトリ対応インテリジェントツール

プログラム

 半導体デバイスの微細化・高集積化が進むにつれ、ドライエッチングに課せられる要求はますます厳しくなってきています。ロジックデバイスでは3nmノードからGAA (Gate ALL Around) 構造が採用され、また1.4nmノード以降の配線は、これまでのCuダマシンから、Ruなどの金属材料をエッチングして形成する方式に変わると予想されています。フラッシュメモリは3次元化され、既に200層以上の3D NANDが量産されています。また、10nmノード以降のデバイスでは原子レベルで表面反応を制御するアトミックレイヤーエッチング (ALE) が必要となってきています。半導体のスマートファクトリでは、装置自身が自己診断してメインテナンス時期を知ったり、プロセス条件のずれを修正するような、いわゆるインテリジェントツールが求められています。本セミナーでは、ドライエッチングの最新技術動向、ALEおよびインテリジエントツールについて分かりやすく解説します。
 セミナーでは、最初に本講座を理解する上で必要とされるドライエッチングの基礎について解説します。次に最先端ドライエッチング技術として、マルチパターニング、FinFETやGAAなどのロジックFEOLエッチング、1.4nm以降のロジック配線エッチング、さらには3D NANDのHARエッチングについて具体的なプロセスフローを用いて詳細に解説します。3D NANDのHARエッチングでは、最近話題になっている超低温 (クライオ) エッチングについても解説します。ALEに関しては最初に原理と特徴について解説し、次にALEで実際にその特徴が実現できることを示します。さらには10nmロジックデバイスから量産適用が始まったSiO2のALEや、GAAや3D NANDのような3次元構造デバイスで必要とされる等方性ALEについて詳細に解説します。インテリジェントツールに関しては、チャンバーモニタリング、セルフメインテナンス、フィードフォワード/フィードバック制御やバーチャルメトロロジー (VM) を中心に解説します。
 本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、ドライエッチングのプロを目指す方に最適な講座となっています。また、半導体装置メーカー、コンポーネントメーカー、材料メーカーのエンジニアの方々がドライエッチングの最新技術動向を理解し、また自分たちの技術が先端デバイスの中でどのように使われているのかを理解するのにも役立つセミナーです。

  1. ドライエッチングの基礎
    1. デバイスの微細化・高集積化のトレンドとドライエッチング技術の進展
    2. ドライエッチングの概要
    3. 異方性エッチングのメカニズム
    4. SiエッチングとSiO2エッチング
    5. ドライエッチング装置
  2. マルチパターニング
    1. SADP
    2. SAQP
  3. ロジックFEOLエッチング
    1. メタルゲート/ High-kエッチング
    2. FinFETエッチング
    3. GAAエッチング
  4. ロジックBEOLエッチング
    1. Low-k Cuダマシンエッチング
    2. 1.4nm以降の配線エッチング
    3. D NAND用HARエッチング
    4. HARエッチングのキーパラメータ
    5. クライオエッチング
  5. アトミックレイヤーエッチング (ALE)
    1. ALEの原理と特徴
    2. EPCのイオンエネルギー依存性
    3. EPCとスパッタ閾値を決めるファクター
    4. 表面平滑性
    5. SiO2 ALEのSACプロセスへの応用
    6. 等方性サーマルALEとその応用
  6. スマートファクトリ対応インテリジェントツール
    1. スマートファクトリとインテリジェントツール
    2. チャンバーモニタリング
    3. セルフメインテナンス
    4. フィードフォワード/フィードバック制御
    5. バーチャルメトロロジー (VM)
    6. インテリジェントサブシステム
  7. おわりに – 今後の課題と展望
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

連合会館

4F 402会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

会場受講の複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/19 材料表面への (超) 撥水性・ (超) 親水性の付与技術と制御および分析・評価、応用技術 オンライン
2024/11/20 塗布・乾燥工程の基礎と高均質薄膜作製のポイント オンライン
2024/11/22 ウェットエッチングの基礎と高精度化およびトラブル対策 会場
2024/11/26 塗布膜乾燥プロセスの解明・考察・本質の理解と塗布膜の設計、不良・欠陥対策への応用 オンライン
2024/11/26 塗装仕上がり/塗膜品質に影響する機構の理解と実際 オンライン
2024/11/27 パウダー化粧品の処方設計のポイントと粉体物性の機器評価方法 オンライン
2024/11/28 ダイコーティングの基礎とトラブル対策 オンライン
2024/11/28 ゾル-ゲル法の基礎と機能性材料作製への応用および新展開 オンライン
2024/11/28 塗布・乾燥工程の基礎と高均質薄膜作製のポイント オンライン
2024/11/29 紫外線・赤外線・熱線遮蔽材料の設計、応用、遮蔽性評価技術 オンライン
2024/12/3 めっき技術の基礎と高度な品質要求に対応する応用技術 東京都 会場
2024/12/3 材料表面への (超) 撥水性・ (超) 親水性の付与技術と制御および分析・評価、応用技術 オンライン
2024/12/4 防汚コーティングの基礎知識と評価手法 オンライン
2024/12/5 分子間力や表面張力の考え方、そのコントロールと測定法 オンライン
2024/12/5 乳化重合・ソープフリー乳化重合によるポリマー微粒子の合成と粒子径・形状制御 オンライン
2024/12/6 ゾル-ゲル法の基礎と機能性材料作製への応用および新展開 オンライン
2024/12/6 フッ素フリー撥水材の開発と応用 オンライン
2024/12/9 めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策 オンライン
2024/12/9 ハードコート剤の開発、材料設計、調製、特性評価、高機能化、応用展開 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 塗工液の調製、安定化とコーティング技術
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/5/31 塗布・乾燥のトラブル対策
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/5/20 コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 + ebook版)
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻)
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2018/8/31 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用
2018/3/29 超親水・親油性表面の技術
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2015/10/1 すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2014/8/25 ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)