技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
急速な伸張を続けるAI、 HPC市場に向けて、国内でも俄かに先端半導体デバイス開発の機運が高まっています。その具現化には半導体素子の微細化開発だけでなく、パッケージ技術の高品位化によるシステムモジュールの性能向上、多機能創出への寄与が不可欠です。異種デバイスの3D集積化は材料、装置、デバイス製造、設計、テストを含む広範な境界領域における相互の地道な開発の上に成立する技術であり、関連する国内産業の世界的な優位性を維持できる技術分野です。
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、2.5Dから3D集積化へ進展した開発経緯を整理しながら、“深化”を続ける先進パッケージの今後の動向を展望します。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
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| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
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| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
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| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
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| 2026/6/5 | 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |