第1部 次世代高速・高周波用途向け基板材料の要求特性と技術開発動向

(2023年7月5日 10:15〜11:45)

　5G/6Gの普及により、すべてのモノがインターネットに繋がるIoE社会において、今後、データ通信の高速化・大容量化が進むことが予想されている。それに伴い、通信基地局やルータ・スイッチなどのネットワーク機器においては、高周波性能に優れた基板材料が必要とされている。また、電気信号の高周波化が進むと、電子回路基板における伝送損失が大きくなり、信号品質の確保には伝送損失がより小さい基板材料が求められている。
　さらに、ADASなどの無線通信機器向け基板では高温・高湿環境下における電気特性の安定性が重要である。そこで、これらの市場ニーズを満たすための当社の技術開発アプローチ、開発方向性および最新の材料開発状況について紹介をする。

1. 情報通信環境及び高速通信市場の動向
   1. 今後予想される情報通信環境
   2. 次世代高速通信市場のトレンド
2. 高速通信用基板材料要求特性とその技術
   1. 高速通信基板向けの樹脂設計概念
   2. ガラスクロスによる低伝送損失化技術
   3. 銅箔による低伝送損失化技術
   4. PCB加工工程における低伝送損失化技術
3. 次世代高速伝送用プリント配線板材料の提案
   1. 次世代高速通信用基板の開発方向性と当社材料の紹介
   2. 無線通信機器向け基板の開発方向性と当社材料の紹介
   3. 今後のトレンドと開発取り組み
4. まとめ
• 質疑応答

第2部 高速通信向け多層基板用フィルムの特性、加工技術と応用

(2023年7月5日 12:30〜14:00)

　次世代通信において、従来の通信用材料では伝送損失が大きく、高速大容量での通信に支障をきたす恐れがある。さらに、最近ではデバイスの小型化や通信の複雑化のため、基板を多層化した多層基板の需要や生産が増大している。弊社が開発した熱可塑性スーパーエンプラフィルムである「New-IBUKITM」は、接着剤を用いることなく一括多層プレス加工を容易に可能にし、誘電特性を大幅に改良した次世代高速通信対応の多層基板用材料である。
　本講演では、多層基板の基礎的な概要と多層基板向けの熱可塑性樹脂の開発について紹介し、さらに弊社が開発する次世代通信向けの低誘電材料などについて紹介する。

1. 会社紹介
   1. 三菱ケミカルグループ株式会社について
   2. 工業フィルム関連の紹介
   3. 研究開発部門の紹介
2. 高多層基板用フィルム概要
   1. 高多層基板フィルムの種類と作製方法
   2. 高多層基板フィルムに求められる特性
   3. 基板用熱可塑性樹脂フィルムについて
3. 熱可塑性スーパーエンプラフィルムの高多層基板材料への応用
   1. 高多層基板フィルムの開発背景
   2. 熱可塑性スーパーエンプラフィルムの基板としての特性
   3. 高周波対応グレードの開発と応用
4. 三菱ケミカルグループの次世代通信関連材料の紹介
• 質疑応答

第3部 高周波基板向け低誘電フィルムの特性とその応用

(2023年7月5日 14:10〜15:40)

　倉敷紡績では二軸延伸加工技術を用いた機能性フィルムを開発・販売している。この中で、特殊オレフィン系樹脂フィルム「オイディス」は、すぐれた低誘電特性をもっており、次世代高周波配線基板への応用が期待される。オイディスの優位性と製品化への取り組みを紹介する。

1. クラボウの紹介、フィルム事業
   1. 二軸延伸フィルム
2. 高速通信システム
   1. 次世代高速通信システム
   2. 高周波配線板用材料の動向
3. 高周波向け低誘電フィルム
   1. PEEKフィルム「エクスピーク」
   2. オレフィン系フィルム「オイディス」
4. 高周波基板用途への取り組み
   1. フィルム基材の改良
   2. 銅張積層板の作製
   3. 基板信頼性評価
5. 今後の活動方針
• 質疑応答

第4部 低誘電樹脂架橋剤の特性とその応用技術

(2023年7月5日 15:50〜16:50)

　低誘電樹脂の様々な課題を解決する四国化成の樹脂架橋剤を紹介する。

1. 低誘電樹脂概要
2. 低誘電樹脂の課題
3. 四国化成の技術
4. 樹脂架橋剤の使用方法
5. 耐熱性改善
   1. 耐熱性向上樹脂架橋剤
   2. 耐熱性向上メカニズム
6. 柔軟性・密着性改善
   1. 柔軟性・密着性向上樹脂架橋剤
   2. 柔軟性・密着性向上メカニズム
   3. 密着性向上樹脂添加剤
   4. 密着性向上メカニズム
7. 難燃性改善
   1. 難燃性向上樹脂架橋剤
   2. 難燃性向上メカニズム
• 質疑応答