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拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際

拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際

~拡散接合の原理・手順や接合改善策や接合部評価の実際まで詳解~
オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。

開催日

  • 2023年2月20日(月) 10時00分 16時00分

受講対象者

  • 材料加工・接合加工に関連する技術者、生産技術、品質担当
    • 電子機器
    • 自動車
    • 機械
    • 各種部品
    • 配管など
  • 金属材料加工に関連する企業の研究開発,生産,信頼性,品質保証分野等の技術者
    • 特に、接合技術に従事する方

修得知識

  • 接合加工、特に拡散接合の具体的手順
  • 接合加工、特に拡散接合の原理
  • 拡散接合の改善策の現状
  • 拡散接合の機械的・金属学的評価法
  • 拡散接合部の非破壊的評価の現状

プログラム

 開発された高性能材料が接合加工できなくては、ハイテク製品を組み立てることができません。ハイテク製品の組み立てには、微細接合、精密接合が必須であり、この接合法として材料を溶融することなく接合する固相接合が重要となります。新素材、異種金属などを接合して、各種の機能部品を組み立てる方法として、拡散接合が注目され、インターネットでも最も多くヒットする接合法です。最近、フォットエッチングした金属箔の積層接合法としても、拡散接合法は注目されています。
 ここでは、固相接合における拡散接合の位置づけの紹介に始まり、拡散接合の接合機構、接合改善策、本接合技術の現状とその応用例、接合のポイント等を説明します。また、実用化に際しての重要な接合部の評価法について、接合前、接合中での評価のポイントと接合後の機械的、金属学的、非破壊的 (超音波、X線) 等の適用例の現状について、動画を交えて解説します。また、個別的な質問にも対応します。

  1. 拡散接合の技術動向
    1. 研究報告の推移
    2. 最近の研究内容
  2. 拡散接合の適用例
    1. 20年前の傾向・適用例
    2. 最近の傾向・適用例
  3. 金属を接合するには
    1. 理想的な接合実験
    2. 加圧力と接合温度の関係
  4. 拡散接合装置について
    1. 市販の拡散接合装置
    2. 拡散接合装置の現状
  5. 拡散接合部の基礎過程
    1. 接合面積の増加過程
    2. 接合表面皮膜の挙動
    3. 接合部の空隙内のガスの挙動
    4. 接合面での結晶方位差の影響
  6. 異種金属の拡散接合
    1. 異種金属の接合の問題点
    2. 異種金属接合の改善策
  7. 金属とセラミックスの接合
    1. 金属とセラミックスの反応
    2. 熱応力緩和のための中間層
  8. 液相拡散接合
    1. 液相拡散接合過程
    2. 液相拡散接合による補修
  9. 接合の改善策
    1. 接合面の清浄化策
    2. 接合面の密着化策
  10. 熱膨張を利用した加圧接合
    1. 接合時の加圧法の検討
    2. 熱膨張加圧の有利性
  11. 拡散接合部の機械的・金属学的評価法
    1. 接合後の機械的評価
    2. 接合部の破面評価
    3. 接合部の気密性
  12. 拡散接合部の非破壊検査
    1. 接合部での超音波の反射量
    2. 超音波の反射量と空隙サイズ
    3. 接合部の超音波探傷の実際
    4. ガスタービンの非破壊試験の実際
    5. X線CT法等
  13. 拡散接合が発展するには
  14. 技術相談 (希望者のみ)

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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