技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。
CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。
本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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