技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを解説いたします。
クラウドコンピューティング技術の普及とともにデータセンタの担う役割は高まる一方となり、昨今では、データセンタネットワークに光配線が当然のごとく導入されている。この光配線に求められる広帯域、高配線密度、伝送長距離化を満足するべく伝送路にはシングルモードファイバ、送受信器には、シリコンフォトニクス技術を元にした光集積回路の適用が求められている。この光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装するCo-Package技術は、これまでの電子回路基板・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
本講演では、昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3) 光導波路の特性評価方法とその評価例、などに関する技術的な話題、さらにはサプライチェーン動向についても解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |