技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説いたします。
重合度が上がらなくて困っていませんか? 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/27 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 | オンライン | |
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