技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂など、ポリイミドの原料から重合、製膜、物性評価、適用例について解説いたします。
重合度が上がらなくて困っていませんか? 本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料 (モノマー、溶媒) から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/18 | 高分子材料における添加剤の基礎知識と分析技術 | オンライン | |
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2025/9/24 | 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
2025/9/24 | 摩擦振動・異音の入門講座 | オンライン | |
2025/9/25 | アクリレートモノマー・オリゴマーの種類、特徴、重合と新しい分子設計の考え方 | オンライン | |
2025/9/25 | 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 | オンライン |
発行年月 | |
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2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |