技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/11 | タイ分子の基礎と応用 | オンライン | |
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2025/7/14 | 樹脂用添加剤におけるブリードアウト・ブルーム現象の発生機構とその制御・対策 | オンライン | |
2025/7/14 | 高分子材料の劣化・不具合の解析と寿命評価、対策事例 | 東京都 | 会場 |
2025/7/15 | 廃プラスチックのケミカルリサイクルの最新動向 | オンライン | |
2025/7/16 | ポリウレタンの基礎とアミン触媒の構造および開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |