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異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

～3D Fan-out、Chiplet、Si bridgeを中心に～
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概要

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

開催日

  • 2022年5月27日(金) 13時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • Bump、再配線、WLP、 TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方
  • FOWLP、FOPLPの現状を把握し、製品展開を模索している方
  • FOWLP、FOPLPの装置市場、材料市場の変化を探っている方

修得知識

  • 中間領域技術と半導体デバイスパッケージの役割の変化・再配線形成
  • FOWLP、FOPLPの基礎
  • プロセスと材料・設備の考え方
  • 市場動向、技術動向

プログラム

　世界最大手のファンダリーでは2nmノードの開発が本格化し、CMOSデバイスのスケーリングは1nmノードとそれ以降に向けた課題解決を展望しています。今後のAI性能の向上や5G以降の次世代通信の普及に向けて、高速センサネットワーク、大容量高速データストレージ、高機能エッジコンピューテイングなどの情報基盤を支える半導体デバイスはパッケージの機能拡張開発と一体化することが不可欠です。既に、大手プロセッサメーカーは機能別に分割された小チップやメモリを集積することにより所望のデバイス機能を発現させる ”chiplet”構造のパッケ-ジを新たな製品創出の中心に据えており、最先端の微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。
　半導体パッケージの役割が大きく変化し始めた最近の状況を踏まえ、本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、Fan-Outプロセスの基礎を再訪し、3D Fan-out、再配線の微細化、PLP (Panel Level Process) の課題について論点を整理します。従来のパッケージ技術の延命路線から離脱し、新しい価値創出のために様々な取り組みを実践されている参加者の皆様其々のご活躍される分野で今後の進むべき方向を議論する切っ掛けとなれば幸いです。

  1. はじめに
    1. 先端半導体デバイスの微細化とChiplet
    2. 中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例
  2. 三次元集積化プロセス
    1. Logic-Memory Integration開発の推移 (2Dから3Dへ)
    2. TSV、Hybrid-Bonding、Chip-on Waferの基礎
    3. 再配線 (RDL) 微細化プロセスの課題
  3. Fan-Out型パッケージプロセスと三次元化
    1. FOWLPプロセスの基礎
      • Chip First
      • RDL First
      • InFO
    2. Through Mold Interconnect (TMI) による3D FO integration
  4. Panel Level Process (PLP) の進展
    1. Hybridスキーム
    2. Si Bridgeの新展開
  5. 今後の開発動向及び市場動向
    1. BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
    2. AI, HPC system module対応のPLP開発
    3. 市場動向の概観
  6. おわりに
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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