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押出成形のトラブル対策 Q&A講座

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押出成形のトラブル対策 Q&A講座

~加工条件の最適化・安定化~
オンライン 開催
  • 視聴可能期間は2020年10月19日まで (日本時間)
  • IDとパスワードは、2020年10月12日頃にご連絡予定

概要

本セミナーは、押出成形を基礎から解説し、装置・プロセス条件の設定、樹脂特性と成形への影響、不良の原因と対策について詳解いたします。
過去のセミナーで多く寄せられた質問を元にプログラムを構成しております。

開催日

  • 2020年10月12日(月) 10時30分 2020年10月19日(月) 16時30分

受講対象者

  • 押出成形・押出加工に関連する製品の技術者
    • フィルム (光学フィルム・太陽電池関連フィルム・包装など)
    • シート (発泡シートなど)
    • パイプ・ホース・チューブ
    • 土木・建材用異形押出品
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など

修得知識

  • 押出成形の基礎
  • 装置・プロセス条件の設定
  • 樹脂特性と成形への影響
  • 不良の原因と対策

プログラム

  1. 押出成形に関する基礎知識
    1. 材料特性
      • Q1 押出成形に関係する樹脂特性は何か?
      • Q2 分子量 (平均分子量) 、分子構造は押出成形性にどのように影響するか?
      • Q3 非晶性樹脂と結晶性樹脂の違いは何か?
      • Q4 MFR、溶融粘度、分子量の間の関係は?
      • Q5 溶融張力の測定法は?
      • Q6 溶融張力とMFRの関係は?
      • Q7 押出成形材料の形態は?
      • Q8 溶融樹脂から発生するガスにはどのようなものがあるか?
    2. 押出成形特性
      • Q9 押出成形はどのような工程からなるか?
      • Q10 溶融粘度とは?
      • Q11 せん断粘度の測定法は?
      • Q12 伸張粘度の測定法は?
      • Q13 ドローダウン性の測定法は?
      • Q14 押出機にはどんな種類があるか?
      • Q15 スクリュの形状は?
      • Q16 スクリュにおけるせん断熱発生に影響する因子は?
      • Q17 押出成形装置にはどんな種類があるか?
  2. 押出成形現象
    • Q18 押出成形をする上で、必ず押さえなければならない点?
    • Q19 押出成形で成形しにくい製品形状は?
    • Q20 異形押出で、特に注意することは?
    • Q21 押出成形のし易さ、難しさはどうやって決まるか?
    • Q22 樹脂の比容積、圧力、温度 の関係は?
    • Q23 スウェリング (ダイスウェル) とは?
    • Q24 スウェル比に与える影響因子は何か?
    • Q25 メルトフラクチャー、シャークスキンとは?
    • Q26 配向のメカニズムとは?
    • Q27 ドローレゾナンスとは?
    • Q28 残留ひずみ、そり、変形の発生メカニズム?
    • Q29 残留ひずみは製品品質のどのように影響するか?
    • Q30 残留ひずみの測定法は?
  3. 加工条件の最適化
    • Q31 樹脂はどんなふうに溶けるか?
    • Q32 ホッパーからの落下量に影響する因子は?
    • Q33 スクリュの食い込みに影響する因子は?
    • Q34 予備乾燥はどんな場合に必要か?
    • Q35 予備乾燥の方法は?
    • Q36 シリンダ、スクリュにおけるせん断熱の制御法は?
    • Q37 スクリュで均一に混練するポイントは?
    • Q38 スクリュの輸送推進力を決める因子は?
    • Q39 正しい脱気の進め方は?
    • Q40 ダイ押出後の冷却法は?
    • Q41 ダイ圧制御のポイントは?
    • Q42 ダイ温度制御のポイントは?
    • Q43 安定した供給を行うためのポイントはa?
    • Q44 賦形工程の注意点は?
    • Q45 冷却時の温度むらを防ぐには?
  4. トラブル対策
    • Q46 溶融樹脂のドローダウンを防ぐには?
    • Q47 ドローレゾナンスを防止するには?
    • Q48 サージング (脈動) を防ぐには?
    • Q49 ダイラインを防ぐには?
    • Q50 残留ひずみ (冷却ひずみ) を低減するには?
    • Q51 フッシュアイを防ぐには?
    • Q52 ギヤマークを防ぐには?
    • Q53 メヤニを防ぐには?
    • Q54 粘着・剥離マークを防ぐには?
    • Q55 光学ひずみを防ぐには?
    • Q56 そりを防ぐには?
    • Q57 ブリードを防ぐには?
    • Q58 異物混入を防ぐには?
    • Q59 ウェルドライン (スパイダーマーク、融着ライン) の発生を防ぐには?
    • Q60 成形品の変色を防ぐには?
    • Q61 表面光沢をよくするには?
    • Q62 メルトフラクチャー (シャークスキン) を防ぐには?
    • Q63 気泡不良を防ぐには?
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

アーカイブ配信セミナー

  • セミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴推奨環境 をご確認いただき、 視聴テスト (ID, パスワード共に liveteet55) にて動作確認をお願いいたします。
  • 後日(開催終了後から10日以内を目途)に、メールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴可能期間は、2020年10月12日から2020年10月19日まで (日本時間)
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • IDとパスワードは、2020年10月12日頃にご連絡予定。
  • セミナー資料は印刷・郵送いたします。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。(テキストに講師の連絡先を掲載)
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

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