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積層セラミックコンデンサの基礎から車載応用まで

積層セラミックコンデンサの基礎から車載応用まで

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサについて基礎から解説し、高信頼性を確保しつつ、更なる薄層・多層化を実現するための最新の開発状況と技術開発の方向性を解説いたします。

開催日

  • 2020年6月10日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • コンデンサ、積層セラミックコンデンサ、誘電体の設計、開発、製造に携わる技術者、研究者
  • 積層セラミックコンデンサの原材料、プロセス、部材等の設計、開発、製造に携わる技術者、研究者
  • 積層セラミックコンデンサを用いた電子回路の設計、開発、製造に携わる技術者、研究者

修得知識

  • 積層セラミックコンデンサの性質、原理
  • 積層セラミックコンデンサの応用
  • 積層セラミックコンデンサの最先端の材料
  • 積層セラミックコンデンサのプロセス技術と理論

プログラム

 積層セラミックコンデンサ (MLCC) に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCC で最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。

  1. はじめに
  2. 積層セラミックコンデンサの歴史
  3. コンデンサの特性と用途
    1. コンデンサの性質と種類
      1. コンデンサの性質
      2. コンデンサの種類
      3. セラミックコンデンサの規格
    2. コンデンサの用途
      1. デカップリング用
      2. 平滑用
      3. カップリングコンデンサ
  4. 積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
    1. 製造方法
    2. 誘電体層の薄層化
    3. 内部電極の薄層化
    4. 薄層化、多層化と残留応力
  5. 信頼性と構造欠陥対策
    1. 構造欠陥の分類
    2. 製造プロセスと構造欠陥
    3. 環境条件と構造欠陥
    4. 高信頼性構造設計 (自動車用)
  6. 誘電体材料技術
    1. 絶縁抵抗の寿命現象
    2. 静電容量エージング現象
    3. 低周波の誘電緩和現象 (4) 高温用材料 (自動車用)
  7. 超薄層化と誘電体材料
    1. チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
    2. 外部応力
    3. 残留応力
    4. 高誘電率化 (5) ポストチタバリ
  8. おわりに

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

案内割引について

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  • Eメール案内を希望する方 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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