技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。
高周波対応 (5G移動体無線、ミリ波) 対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。
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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/27 | AI対応モバイル機器搭載 OLEDディスプレイの低消費電力化技術の全容と動向 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/1 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 東京都 | 会場 |
| 2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/8/7 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
| 2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |