技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

レジスト・リソグラフィ技術の基礎とレジスト材料・リソグラフィ技術開発及びプロセスの不良防止・トラブル対策への応用

レジスト・リソグラフィ技術の基礎とレジスト材料・リソグラフィ技術開発及びプロセスの不良防止・トラブル対策への応用

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術・材料開発の事例を学びながら今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用を丁寧に解説いたします。

開催日

  • 2019年12月23日(月) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性
  • マイクロエレクトロニクスの高密度化・高速化
  • 低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷とイノベーションの創出過程
  • 技術・レジスト材料開発の実例
  • 効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用

プログラム

　今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス (ME) の発展に支えられている。MEは、1950年代に集積回路 (IC) が開発されて以来、大規模集積回路 (LSI) のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。
　レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。

  • コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
  • 投影露光方式の導入
  • 化学増幅型レジスト/エキシマレーザ光源の採用
  • EUV光源の採用など

　それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用への指針とする。

  1. 技術パラダイムシフトと半導体集積回路
    1. 科学技術の発展
    2. 技術パラダイムシフト
    3. マイクロエレクトロニクス (ME) と社会
    4. MEの黎明期とフォトレジスト
  2. フォトレジストの本流
    1. ゴム系ネガ型フォトレジスト
      1. リソグラフィプロセスの確立
      2. 基本的構造及び製造法
    2. ノボラック系ポジ型レジスト
      1. 基本的組成
      2. マトリックス樹脂製法、感光性化合物
      3. レジストの透明性と解像度
      4. i – 線レジスト
      5. リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
      6. レジストの溶剤と環境への影響
      7. 高性能化への工夫と新たなイノベーション
  3. フォトレジストの裏街道
    1. X線レジスト
    2. Top Surface Imaging:DESIRE
    3. Deep UVリソグラフィ
      1. 黎明期のレジスト
      2. 化学増幅型レジスト
      3. 光酸発生剤
  4. エキシマレーザリソグラフィ
    1. KrFレジスト
      1. エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
      2. 光源・光学系の課題
      3. 化学増幅型レジストの課題
      4. 材料からの改良
      5. プロセス面からの改良
      6. 実用化されたレジスト材料
    2. ArFレジスト
      1. ArFレジスト実現への課題
    3. 液浸リソグラフィ
  5. EUVリソグラフィ
    1. 光源・露光機の開発
    2. レジスト開発
  6. 今後の展望
    1. 現像プロセスの考え方
  7. フラットパネルディスプレイ材料
  8. 実装材料 (ポリイミド)
  9. 効率的にイノベーションを創出するために
  10. まとめ
ページのトップヘ

会場

江東区産業会館

第5展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ