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セット分解でみるADAS, Cluster, Head Up Display, etc.

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東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年2月5日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 自動車部品に関する統計、自動車技術の進歩と電子部品の関係
  • CES2019 など、世界的に注目を集める海外展示会を通じた自動車業界を巡る最新の動向
  • ADAS、Cluster、ヘッドアップディスプレイ等、電子化が進む自動車部品を分解し、主に基板に搭載される電子部品
  • 製品分解 (リバースエンジニアリング) の観点から、製品の組み立てに関する考え方や実装技術や不良対応に対する考え方
  • 解説対象製品の多くを分解済みの状態で展示。ご自由に写真撮影や手に取って頂けます。

プログラム

　新事業企画、マーケティング、セット分解に携わられる方。この道の専門家である必要はありません。電子部品について一から知りたいと思われる方に最適です。
　様々な車載機器の中身を豊富な写真と共にご覧頂けます。トレンド情報としては、海外の学会などで学んだ点を写真などと共にご紹介致します。実物を幾つか展示予定です。車載エレクトロニクスを手に取ってご覧頂ける機会となります。

  1. マクロ視点から見た自動車産業アップデート
    • 統計情報
  2. 展示会報告
    1. Semicon West 2018
    2. Electronica 2018
    3. CES2019
  3. 日産リーフ調査報告
    1. ADAS
    2. クラスタ,インフォテインメント
    3. 乗員保護装置
    4. 前後照明灯
  4. 他社ADAS 調査
    1. Mercedes Benz カメラベースADAS
    2. Mercedes Benz ミリ波レーダー
    3. Toyota Safety Sense P
    4. Toyota Safety Sense C
  5. Cluster 調査
    1. Audi TT Coupe 用フル液晶クラスタ
  6. その他
    1. Mazda Connectivity Unit
    2. 車載通信装置
    3. Head Up Display
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講師

  • 柏尾 南壮 氏
    株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
    代表
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会場

ちよだプラットフォームスクウェア

B1F R005

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,296円 (税別) / 50,000円 (税込)
複数名
: 20,833円 (税別) / 22,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 22,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 41,667円(税別) / 45,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 41,667円(税別) / 45,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 62,500円(税別) / 67,500円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,296円(税別) / 50,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,593円(税別) / 100,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,889円(税別) / 150,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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