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SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年6月28日(木) 13時30分 ～ 16時30分
プログラム
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
本セミナーでは、高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
- パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
- 次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
- 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
- 半導体用封止材の製造方法と性能
- 封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
- 熱硬化性樹脂とは?
- 耐熱性とは?
- 実装材への適用課題?
- 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
- エポキシ樹脂
- ベンゾオキサジン樹脂
- ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向
- 信頼性評価
- パワーサイクルテスト
- サーマルサイクルテスト
- SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
- プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価
- 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援
- 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
- KAMOME A-PJの紹介
講師
会場
主催
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受講料
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:
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複数名
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- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
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