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セット分解でみる ADAS, Cluster, Head Up Display, etc.

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東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2018年1月30日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 新事業企画、マーケティング、セット分解に携わる方

修得知識

  • 自動車部品に関する統計、自動車技術の進歩と電子部品の関係
  • CES2018など世界的に注目を集める海外展示会を通じた、自動車業界を巡る最新の動向
  • ADAS、Cluster、ヘッドアップディスプレイ等、電子化が進む自動車部品を分解し、主に基板に搭載される電子部品について解説
  • 製品分解 (リバースエンジニアリング) の観点から、製品の組み立てに関する考え方や実装技術や不良対応に対する考え方を解説
  • 解説対象製品の多くを分解済みの状態で展示。
    自由に写真撮影や手に取って頂けます。

プログラム

　自動車業界を巡る最新の動向をCES及び最新の分解調査により明らかにします
　様々な車載機器の中身を豊富な写真と共にご覧頂けます。トレンド情報としては、海外の学会などで学んだ点を写真などと共にご紹介致します。実物を幾つか展示予定です。車載エレクトロニクスを手に取ってご覧頂ける機会となります。

  1. マクロ視点から見た自動車産業アップデート
    ※統計情報
  2. 展示会報告
    1. Hot Chips 2016
    2. Semicon West 2017
    3. Productronica 2017
    4. DLD Tel Aviv 2017
    5. CES2018
  3. ADAS調査
    1. Subaru Eye Sight Ver .1
    2. Subaru Eye Sight Ver.2
    3. Mercedes Benz E Class
    4. Toyota Safety Sense P
    5. Toyota Safety Sense C
  4. Cluster調査
    1. Audi TT Coupe 用フル液晶クラスタ
    2. Nissan Note ePower対応クラスタ
  5. その他
    1. Mazda Connectivity Unit
    2. Toyota Prius用TCU
    3. Unex V2V通信装置
    4. Delphi ToF装置
    5. Cadillac Head Up Display
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講師

  • 柏尾 南壮 氏
    株式会社フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
    代表
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会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 401会議室

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,370円 (税別) / 49,000円 (税込)
複数名
: 22,685円 (税別) / 24,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 24,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,370円(税別) / 49,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 68,056円(税別) / 73,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 90,741円(税別) / 98,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 41,667円(税別) / 45,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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