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微粒子分散ラジカル重合の基礎と重合速度及びポリマー粒子径/分布の制御
微粒子分散ラジカル重合の基礎と重合速度及びポリマー粒子径/分布の制御
～乳化・懸濁重合とその応用重合法まで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、望ましい直径とその分布を有するポリマー微粒子を、望ましい速度で調製するための基礎を解説いたします。
また、乳化重合・懸濁重合を中心に、ミニエマルション重合、マイクロエマルション重合、ソープフリー乳化重合、分散重合、シード重合などの応用法についても解説いたします。
開催日
- 2017年3月30日(木) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 乳化重合に関連する技術者、研究者
- 塗料
- 繊維処理剤
- 接着剤 など
修得知識
- 微粒子分散の基礎
- 微粒子分散の安定化
- 高分子製造速度(重合反応速度)の制御
- 生成される微粒子の直径・分布の制御
- 応用重合法
- 乳化重合
- 懸濁重合
- ミニエマルション重合
- マイクロエマルション重合
- ソープフリー乳化重合
- 分散重合
- シード重合
プログラム
本講座では乳化重合などの微粒子が分散した系でのラジカル重合における高分子製造速度、すなわち重合反応速度と、生成される微粒子の直径およびその分布を制御するための基本的な考え方を解説します。
乳化重合などの、微粒子が分散した系でのラジカル重合では、高分子 (樹脂) 製造速度が、塊状重合や溶液重合などの均相系重合に比べて高くなる場合が多く、大量生産に有効です。また高分子の微粒子が分散したラテックスを直接得ることができます。特に最近は機能性物質や薬剤を内包したマイクロカプセルなど機能性微粒子材料を得るための方法として利用されつつあります。
微粒子の直径およびその分布を制御することで高分子微粒子の機能性を高めることが可能になるかもしれません。
- 微粒子を形成するラジカル重合の分類と反応時の系の状態変化
- 懸濁重合とミニエマルション重合
- 分散重合とソープフリー乳化重合
- 乳化重合とマイクロエマルション重合
～期間I、II、IIIと粒子数およびモノマー濃度の経時変化
- 微粒子分散系ラジカル重合における重合速度の定式化と制御
- 重合速度の表記法
- モノマー滴や高分子微粒子の大きさが重合速度に及ぼす影響
- 含まれる素反応と物質移動現象
- 重合速度の理論的導出方法と近似解
- 粒子内平均ラジカル数の挙動とそれが意味するもの
- 重合速度の制御方針
- 生成粒子数と粒子直径の制御 (約1ミクロン以下)
- 粒子数と粒子直径の関係
- モノマーおよび乳化剤の性質による粒子数の開始剤濃度、乳化剤濃度、モノマー仕込量への依存性の差異
- 上記依存性の理論的解釈
- 粒子径分布を狭くするための方針
- 懸濁重合・ミニエマルション重合における粒子径制御 (1ミクロン以上)
- 攪拌法・攪拌条件と液滴調整法 (マイクロチャネル法も)
- 分散安定化の方法 (分散安定剤とハイドロホーブ)
- 転相乳化とその利用
- 乳化重合とその応用法における粒子径制御
- マイクロエマルション重合 (要望があれば、重合速度と粒子径分布の推算方法も)
- ソープフリー乳化重合による粒子径分布の狭い粒子の形成
- その他 (分散重合、シード重合など)
- 質疑応答
以下の内容は、セミナー当日、皆様の聴講目的を伺った上で、ご要望があれば解説いたします。
数値シミュレーションによる重合率の時間変化の予測
- 粒子内モノマー濃度
- 粒子発生
- シミュレーション結果の具体例
- 共重合の取り扱い
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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