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シランカップリング剤の選び方・使い方と反応状態の評価

温度、時間、濃度、溶媒、pH調整のポイントがわかる

シランカップリング剤の選び方・使い方と反応状態の評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類・特徴・反応メカニズムなどの基礎知識、トラブルと対策について詳解いたします。

開催日

  • 2016年12月6日(火) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • シランカップリング剤に関連する技術者、研究者
    • 半導体封止材
    • 塗料
    • 接着剤
    • 歯科材料
    • 金属接着
    • 樹脂改質
    • 熱可塑性樹脂複合材料
    • FRP
    • エラストマー
    • 樹脂バインダー
    • プライマー
    • コーティング剤 など
  • カップリング剤処理、表面処理を行う技術者

修得知識

  • シランカップリングの基礎
  • シランカップリング剤の選定
  • シランカップリングの反応制御
  • 構造・官能基解析の基礎
  • 反応解析の方法

プログラム

第1部 シランカップリング剤の反応メカニズム

(2016年12月6日 10:00〜12:00)

 シランカップリング剤は界面での化学反応や処理層の構造を知るともっと効果的に使うことができる。この点について講師の豊富なデータを中心に解説する。

  1. シランカップリング剤の反応
    1. 加水分解反応
    2. 縮合反応
    3. 反応に影響する因子1
      • pH,濃度
      • アルコキシ基数
    4. 反応に影響する因子2
      • 嵩高さ
      • 有機官能基
    5. シランカップリング剤の反応速度
  2. シランカップリング剤の添加方法
    1. 前処理法
      • 湿式処理法
      • 乾式処理法
    2. インテグラルブレンド法
    3. 前処理法とインテグラルブレンド法の比較
  3. 複合材料特性への影響
    1. 界面の強化のためには
    2. 界面の接着性とSP値
    3. 界面の接着性~結合状態はいかに影響するのか
    4. 未反応分子の影響
  4. 処理層や界面のキャラクタリゼーションの進歩
    1. さまざまなキャラクタリゼーション手法
    2. パルスNMRによる解析
  5. シランカップリング剤の有効な活用のために
    1. 表面・界面での反応の実際
    2. 物理吸着率の測定方法
    3. 超撥水性表面
    • 質疑応答

第2部 新規シランカップリング剤の開発と応用事例

(2016年12月6日 12:40〜14:40)

 シランカップリング剤とは、分子中に無機材料と化学結合する反応基 (加水分解性シリル基) と、有機材料と化学結合する反応基とを併せ持つ化合物の総称である。
 そのため無機材料と有機材料とを結ぶ仲介役としての働きをすることから、有機/無機複合材料の機械的強度の向上、接着性の改良、樹脂改質、表面改質等の多種多様な用途に使用されている。
 本講演では、既存のシランカップリング剤では性能発現が成し得ない需要に応じるべく開発されたシランカップリング剤を、応用事例を含めて紹介する。

  1. シランカップリング剤とは
    1. シランカップリング剤の構造
    2. 汎用シランカップリング剤について
  2. 新規シランカップリング剤とその応用事例
    1. 長鎖スペーサー型シランカップリング剤
    2. 官能基保護型シランカップリング剤
    3. 多官能基型シランカップリング剤
    4. 多加水分解性基シランカップリング剤
    5. その他
    • 質疑応答

第3部 シランカップリング剤の反応状態の解析・評価技術

(2016年12月6日 15:00〜17:00)

 シランカップリング剤の加水分解・縮合反応の進行状態や処理表面の解析手法適用可能な機器分析について紹介します。

  1. シランカップリング剤の加水分解・縮合反応の進行状況の評価
    1. GCによる評価例
    2. Ramanによる評価例
    3. NMRによる評価例
    4. TG/DTA-MSによる評価例
    5. MSによる評価例
  2. シランカップリング剤と固体表面との結合状態の評価
    1. 赤外・近赤外分光法による評価例
    2. NMRによる評価例
    3. TG/DTAによる評価例
    4. TG-MSによる評価例例
    5. XPSによる評価例
    6. 蛍光顕微鏡による評価例
  3. 基材表面の状態評価
    • 質疑応答

講師

  • 中村 吉伸
    大阪工業大学 工学部 応用化学科
    特任教授
  • 山田 哲郎
    信越化学工業 株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 第1部開発室
  • 中本 順子
    株式会社 KRI スマートマテリアル研究センター
    上級研究員

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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