技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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日本人は、ヒートシールされた製品は毎日約10個/人 (約10億個/日) を利用しており、ヒートシールはプラスチック材を利用した重大な基幹包装技術である。
ヒートシールの歴史は半世紀以上にもなるが、未だに完成された技術がなく、ヒートシールの品質と信頼性は確立していない。ヒートシール技法は「温度」「時間」「圧力」が制御要素とされているが、これらの要素の合理的な定義が成されていない。主たる失敗は、基幹制御要素の加熱温度を加熱体の調節温度設定値に定義 (ASTM F2029) して、本当に必要な溶着面温度 (接着面温度) 応答の計測技術の開発をサボり、誤魔化してきた。常套手段として、シーラントがドロドロになる溶融温度 ™ の加熱を“標準化”し、接着強さの収斂する凝集接着を“正当化”してきた。 包装機械の温度調節はデジタル化され一見、精度が確保されているように見えているが、実際の接着面温度がいくらになっているかどうかを全く保証していない。
演者はヒートシール技法の不具合の徹底的な実証解析をしている。 この取り組みの証左として、センターに重ね段差のあるピロー袋において、剥がれシール下の「密封」と「易開封」を同時に達成する革新的な新ヒートシール技法の“一条シール”Ⓡ の開発に成功している。
本講は、世界的なヒートシール研究と技術開発のエキスパートの最新のヒートシール技法と≪0.5℃≫の溶着面温度応答の実測できる“MTMS”キットの実演と共に紹介し、各位のお困りを一気に解消します。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |