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求めるコンポジット・複合材料を得るためのフィラー表面処理と界面制御技術

求めるコンポジット・複合材料を得るためのフィラー表面処理と界面制御技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーは、フィラーの表面処理の理論と実際から解説し、窒化物フィラーの分散・表面改質技術とコンポジット材料の熱伝導率向上・設計・評価について詳解いたします。

開催日

  • 2016年6月22日(水) 10時30分 16時30分

修得知識

  • フィラーの基礎知識
  • フィラー充塡コンポジットの配合設計と特性の考え方
  • 分散性制御・均質化
  • 界面設計の為の表面処理技術
  • フィラーの配向、分散・凝集事例
  • 効果的な表面設計による有機/無機複合材料の開発
  • 要求特性に合わせるためのフィラー (シラン) 処理
  • ナノコンポジットの位置づけ
  • 分散・界面評価技術の現状

プログラム

 フィラーは球状、板状、繊維状の多様な形状で数十μm~数nmの幅広いサイズでかつ多様な化合物が利用されています。得たい力学特性や機能にあわせてこの多様なフィラーを選択し、さらにポリマーの種類に合わせて分散性を均質化するためかつ界面を設計するために表面処理を行う。これらの一連の技術により要求特性に合致したフィラー充塡コンポジットが実用化されている。
 この分野で40年近く研究開発に携わっている経験に基づき、技術を俯瞰し系統的に理論づけした内容を講演する。
 現在開発競争にしのぎを削っているナノコンポジット、カーボンコンポジット、高熱伝導性コンポジットなどの研究開発にはこれらの理解がなければ、ブレークスルー出来ないと考えている。現在、取り組まれている課題解決の一助になればとの思いで講演する。

  1. フィラーとは
    1. フィラーのルーツと化合物分類
      1. 難溶性塩
      2. 天然複合化合物
      3. 酸化物
      4. 合成複合化物
      5. 水酸化物
      6. 窒化物
      7. 炭素・ポリマー
    2. 機能性発現のためのフィラー
    3. フィラーの製造方法
      1. シリカ
      2. 炭酸カルシウム
      3. カーボンブラック
  2. 界面制御
    1. フィラー表面
    2. フィラー表面と表面処理
      1. 表面処理と均一混合
      2. 処理剤種類
    3. 表面処理の方法と実際
      1. 乾式処理
      2. 湿式処理
      3. インテグラルブレンド
    4. フィラーの分散と分散させるための技術
    5. フィラー/ポリマー界面
      1. フィラー界面とコンポジットの力学特性
      2. 界面の役割と評価法
  3. ナノコンポジット
    1. ナノコンポジットの現状
    2. ナノコンポジットで出来ることと出来ないこと
      1. 長所と短所
      2. 機械的性質
      3. 機能性
    3. ナノコンポジットの方向性 (可能性)
      1. ナノコンポジットの用途展開
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 永田 員也
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    客員教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6階 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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