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ハードコートの材料設計と高透明化、耐候性向上技術

ハードコートの材料設計と高透明化、耐候性向上技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、耐候性ハードコートの設計、塗布、 評価、耐摩耗性/密着性向上について解説し、自動車などへの応用についても詳解いたします。

開催日

  • 2016年6月17日(金) 10時30分 16時00分

受講対象者

  • 防汚、耐指紋、反射防止などハードコートが求められる製品の技術者、製造担当者、品質担当者
    • タッチパネル
    • 保護フィルム
    • モニター
    • ディスプレイ
    • 携帯機器
    • 家電
    • 精密機器
    • 自動車外装
    • 建築材料
    • ドアノブ など
  • ハードコーティングに関連する技術者

修得知識

  • ハードコートの概要
  • UV硬化型塗料の概要・材料設計について
  • ハードコート用の添加剤の種類と使い方
  • ハードコートの耐候性を含めた性能試験について
  • 有機-無機ポリマーハイブリッドコーティング膜
  • 表面形状の評価
  • 基本物性の評価
  • 機器分析による構造解析

プログラム

第1部 ポリシロキサン系を中心としたハードコートの材料設計と機能性の付与

(2016年6月17日 10:30〜12:00)

  1. はじめに
  2. ハードコート (HC) の基礎
    1. なぜHCが必要か?
    2. 表面硬度評価方法
    3. HC材料設計指針
    4. 代表的プラスチック用HC材料
  3. HC材料の基礎と応用
    1. HC材料開発の歴史
    2. ポリシロキサン (PS) 系HC材料と実用化例
    3. PS系HC材料の課題
    4. 反応収縮について
  4. HC材料の高機能化
    1. 可撓性 (かとうせい) 付与技術
    2. 可染性 (かせんせい) 付与技術
    3. 高屈折率化技術
  5. HC材料の今後の動向
    1. 屈折率制御技術の深化
    2. 更なる高機能化に向けた取り組み
      • 導電性
      • 帯電防止等
    3. 多層HC膜における革新技術
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 有機-無機ポリマーハイブリッドコーティング膜の作製と特性評価

(2016年6月17日 12:45〜14:15)

 シリカ-ポリビニルピロリドンハイブリッドコーティング膜の作製とその特性評価を中心にコーティング試験片の作製とその評価方法について紹介する。

  1. 有機-無機ポリマーハイブリッドコーティング膜の概要
    1. アルコキシシランを出発原料とするシリカコーティング膜の作製
    2. アミドカルボニル基を有するポリマーとのハイブリッド
    3. その他ポリマーとのハイブリッド
  2. コーティング試験片の作製と評価方法
    1. コーティング試験片の作製
    2. 表面形状の評価
    3. 基本物性の評価
    4. 機器分析による構造解析
    5. 耐摩耗試験
  3. シリカ-ポリビニルピロリドンハイブリッドコーティング膜の作製と特性評価
    1. コーティング試験片の作製
    2. 表面形状の評価
    3. 基本物性の評価
    4. 機器分析による構造解析
    5. まとめ
  4. シリカ系非粘着性コーティング塗料の紹介
    • 質疑応答

第3部 ハードコートの密着性,性能評価

(2016年6月17日 14:30〜16:00)

  1. 車両用樹脂グレージング
    1. 樹脂グレージング材料
    2. ハードコートの種類
    3. 自動車用安全ガラス規格
    4. 採用例と必要な評価項目
  2. ハードコートの密着性
    1. 密着性の評価方法
    2. 密着性評価における注意事項
    3. 密着性試験の評価実例
  3. ハードコートの耐候性
    1. 耐候性試験の種類
    2. 耐候性試験の評価項目
    3. 耐候性試験の評価実例
  4. ハードコートの耐摩耗性
    1. テーバー摩耗試験
    2. ワイパー試験
    3. 今後の耐摩耗性試験方法
  5. その他の各種性能評価
    1. ハードコートの評価に必要な試験項目
  6. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 谷口 孝
    ティーエーケミカル 株式会社
    顧問
  • 松好 弘明
    大阪ガスケミカル 株式会社 保存剤事業部 研究開発部
    マネジャー
  • 岩井 和史
    株式会社レニアス 技術開発本部 開発営業部 開発課

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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