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ドライ・ラミネートの加工技術とトラブル発生原因と対策

ドライ・ラミネートの加工技術とトラブル発生原因と対策

~工程内トラブルと製品巻芯シワ対策を中心に~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ラミネート加工の基礎から解説し、ラミネーティングのロールtoロール連続生産プロセスにおける不具合・不良・ロス軽減のためのシステムをわかりやすく解説いたします。

開催日

  • 2016年6月7日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ラミネート加工に関連する技術者、設計者、品質担当者、営業技術者
    • インキ
    • 接着剤
    • 原料樹脂
    • 印刷
    • ラミネート
    • 加工現場
    • 加工設備
    • 包装材料 など

修得知識

  • 連続生産 (ロールtoロール) での製造のあるべき姿
  • 良品の製造、ロス低減のポイント
  • 巻取部での最適巻取設定条件の求め方

プログラム

 ドライ・ラミネート用接着剤 (溶剤型) で基材と基材を貼り合わされる製品は、広範囲な用途に採用されている。使用される基材は、種々フィルム・箔・基材などが使用されるために現場での生産活動・技術は、製品品質に大きく影響を与えている。
 即ち、現場での「モノづくり」がどのような管理のもとに行われているかである。現場の工程内で発生するトラブルの原因と対策を見極め、想定し、不具合をいかにして防止させていくかを挙げて行く。
 さらにドライ・ラミネートで今も大きく挙げられる巻取部での巻芯巻締りシワロスがなぜ起こるのか、どのようにしたら削減出来るのかを例を挙げながら解説していく。
 もう少しドライ・ラミネート加工技術を覗いて見たいと思う方々、インキ、接着剤、樹脂フィルム関係、加工現場、機械担当者、品質管理、検査、材料設計者の方々に参加していただき、業務の一助になれば幸いです。

  1. ドライラミネートのあるべき生産・工程管理
    1. 流れ生産 (組立て生産) と連続生産 (ロールtoロール)
    2. ドライラミネーティングはコンバーティング製品のモノづくりの中の一工程
  2. ドライ・ラミネートによる良品製造ポイントの基礎
    • ドライ・ラミネートにはどのようなトラブルが考えられるのか
    • 第1、第2繰出、塗工、ラミネート、巻取
  3. ドライ・ラミネートにおけるトラブル発生要因
    1. 生産前の主な加工設定とトラブル
      • 第1
      • 第2繰出
      • 塗工
      • ラミネート
      • 巻取
    2. 各操作部でのトラブル発生要因と対策
      1. 第1繰出部と塗工部
        • 加工面ミス
        • 張力設定
        • 硬化剤入れ忘れ
        • 塗工量不足
      2. 第2繰出部とラミネート部
        • 張力設定
        • 挿入シワ
        • 熱ジワ
        • 異物跡
      3. 巻取部
        1. 巻きズレ
        2. 巻き締りシワ
          • 巻取張力
          • テーパー張力と巻径
          • タッチロール圧・平行タッチ
        3. ロール押付け圧バランスの測定
  4. ドライラミネートにおける主なトラブルの発生と対策
    1. トンネリング
      • カール
      • インモールド・ラベルの生産コントロール
    2. ドクター筋
      • カスレ
      • トラブル削減対策
    3. ラミネート加工中の縦折れジワ
      • 塗工部
      • 乾燥炉内
    4. 巻き締りシワ
      • 巻き締りシワ
      • タッチロールの左右圧
      • カット方式によるシワ
    5. 印刷縦柄製品の巻き締りシワ対策
    6. 接着剤の反応と種類および接着強度の経時変化
    7. ハイソリッド接着剤の加工での問題点
  5. 製品の巻芯シワの発生原因と対策
    1. 巻取部のスタートで考えるべき基本的対策
      1. 紙管を原因とする巻芯シワの発生
      2. 巻取部のカット方法による巻芯巻き込みシワの発生
      3. 印刷・ラミネートでのテーパー張力設定による巻芯シワ不良の発生原因と対策
      4. ラミネート前の印刷原反の巻締りシワ原因と対策 (巻芯の張力勾配の設定)
      5. 巻芯シワと巻中・波状シワの発生と対策
  6. 巻取部での最適巻取設定条件の求め方
    1. 巻取加工条件 (巻取条件の8要因)
    2. 巻取スタート時の巻取張力とタッチロール圧の最適条件の設定
  7. ドライ・ラミネート製品の接着および剥離現象
    1. 接着および剥離
      • 界面
      • 層間
      • 混合剥離
    2. 接着性の向上
      • 濡れ
      • 表面張力
      • 溶解度パラメーター
      • 吸着
      • 拡散
    3. 剥離の改善
      1. 基材・接着剤の層間剥離の改善
      2. ラミネート製品の加工上のトラブル対策
    4. 耐内容物適性の対応
      • スペアミント・ペパーミントオイル
      • 消炎鎮痛剤
  8. ドライ・ラミネート加工前後の主なトラブル事例対策
    1. 印刷インキとのトラブル (基材とインキ、ラミネート用グラビアインキと成分)
    2. 残留溶剤のトラブルと対策 (残留溶剤の許容:印刷後、ドライ・ラミネート後)
    3. ラミネート後のエージング (保温、接着剤の反応速度)
    4. 各工程での歩留り対策
    5. ラミネート製品における異物混入
      • 各部での異物混入
      • 異物の種類と対策
    6. 品質管理コントロールシステム
    7. ラミネート加工工程で儲けるために何をしたらよいのか
    • 質疑応答

講師

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
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本セミナーは終了いたしました。

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