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鉛フリーはんだ実装におけるコスト・品質改善方法とトラブル対策

市場トラブルに対する量産現場での対応方法について、経験豊富な講師が詳しく解説する

鉛フリーはんだ実装におけるコスト・品質改善方法とトラブル対策

~「フラックスの特性・評価」「温度プロファイルの作成」「フローのリフロー化」など~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、現場での簡単な実験確認方法により現場担当者の人材育成事例を紹介し、現場でのより早期のトラブル対応方法とコスト・品質の改善の事例を紹介いたします。

開催日

  • 2016年4月25日(月) 10時30分 16時30分

プログラム

 現在の量産現場は規格管理のみが優先され出来上がりの製品品質が安定しません、特に海外工場に製造を委託しているメーカーは工場現場での製品の良否判定の基準を定めていませんので相手工場に任せきりになっている状態です。
 規格は最低限の品質を確保するために設けられた数値で現場はそれ以上の品質とコストを追求しなければなりません、現場で即良否判定が出来なければ市場で問題が発生してからの対処になります。
 簡単な現場の人材育成方法を通して未然に市場トラブルの発生を抑えます、現場が実装基板の良否判定と確認実験をその場で出来るようにすることで生産技術や品管の負担を激減させることが可能になります。
 本セミナーでは、現場での簡単な実験確認方法により現場担当者の人材育成事例を紹介し、現場でのより早期のトラブル対応方法とコスト・品質の改善の事例を紹介します。

  1. はんだ付けの基本
    1. フラックスの役割
      1. フラックスの熱特性
      2. フラックスの評価方法
  2. リフロー
    1. 温度プロファイルの作成方法
      1. プリヒートの役割と効果
      2. 温度プロファイルの良否判定事例
    2. 各種リフロー炉の操作方法
      1. 遠赤外線+エアーリフロー炉
        1. 上下ヒーターの操作方法
      2. エアーリフロー炉
        1. ファンの調整
      3. 海外のリフロー炉
    3. 特殊な温度プロファイルと濡れ性の事例
      1. メタル基板
        • 銅基板・アルミ基板
        • 大型多層基板 etc
      2. 熱容量の小さな基板
        • FPC
        • 紙フェノール
        • 薄いシート基板
      3. 高温はんだ
    4. 温度プロファイルによる不良対策
      1. ボイド
      2. ブリッジ
      3. 部品浮
      4. はんだボール
      5. その他
    5. フローのリフロー化
      1. 電源基板のリフロー化
      2. 耐熱性の低い部品のリフロー化
    6. ウェアラブル製品の実装
      1. 0201チップ部品のリフロー
        • はんだの印刷
        • 温度プロファイル
        • リペアー etc
  3. フロー
    1. ブリッジ対策
    2. スルーホール上り
    3. 現場で行う改善実験方法
    4. パレットの活用成功事例
  4. 後付け修正
    1. はんだ付け作業と鏝先形状の選定
    2. 微細部品のリペアー
  5. 持参基板・部品の会場での解析・提案
    • 質疑応答

会場

江東区産業会館

第6展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

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: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

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    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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