技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/7/25 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/7/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |