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UV硬化樹脂の硬化不良対策と内部・深部硬化性の向上

硬化不良を防ぐための樹脂材料、重合開始剤、光源の選び方とは

UV硬化樹脂の硬化不良対策と内部・深部硬化性の向上

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、UV硬化樹脂の硬化収縮・不良対策について詳解いたします。

開催日

  • 2016年1月26日(火) 10時30分 16時00分

受講対象者

  • 紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
    • ナノインプリント
    • 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
    • 印刷インキの乾燥
    • 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
    • 光ファイバ等の保護コーティング
    • 光造形
    • 3Dプリンター
    • ジェルネイル等の装飾品 など
  • 紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
  • 紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

  • 光重合開始剤の種類と基本的な特徴
  • 光重合開始剤選択の考え方

プログラム

1. UV硬化モノマー・オリゴマーの分類と硬化性の特徴、表面硬化性と深部硬化性の両立

(2016年1月26日 10:30〜12:00)

UV硬化で問題となることが多い硬化不良について、実際の実験データや学術論文の 抜粋等から、その原因と一般的な対策についてわかりやすく解説します。

  1. はじめに
    1. UV硬化とは
    2. UV硬化モノマー・オリゴマーの分類と特徴
    3. UV硬化用ランプの種類と特徴
  2. ラジカル重合
    1. 光開始剤
    2. 硬化阻害要因と対策
  3. カチオン重合
    1. 光開始剤
    2. 硬化阻害要因と対策
  4. 光源と硬化性
    1. 各種光源の特徴
    2. 光源の違いによる深部硬化性の差
  5. 表面硬化性と深部硬化性の両立
    1. 表面硬化性を向上させるためには
    2. 深部硬化性を向上させるためには
    3. 表面硬化性と深部硬化性の両立
    • 質疑応答

2. 光重合開始剤の選択法と内部硬化不良対策の考え方

(2016年1月26日 12:45〜14:15)

光硬化技術は、省資源、省エネルギー、高生産性、環境保全などの実用的な観点から優れた技術であり、様々な用途に広く利用されています。光硬化開始剤の特性が光硬化の効率や最終生成物の特性を決定する大きな要因となっているため、各用途で求められる特性を満足するためには、光硬化開始剤の選択と適切な使用が重要です。本講演では、光硬化技術の基礎および代表的な光硬化開始剤の種類と特徴について概説し、用途に適した光硬化開始剤の設計と選択法について分かりやすく解説します。また、内部硬化性向上の観点から光硬化開始剤の使い方についてお話しします。

  1. はじめに
    1. 光硬化技術 (その利点及び用途)
    2. 感光波長と露光光源
    3. 光硬化樹脂組成物
    4. 光硬化に利用される反応の機構とその特徴
  2. 光重合開始剤の役割と要求項目
    1. 光硬化特性を決定する因子
    2. 光重合開始剤への要求特性
  3. 光重合開始剤の特徴 – ラジカル硬化型
  4. 光重合開始剤の特徴 – カチオン硬化型
  5. 光重合開始剤の最適使用法
    1. 内部硬化性と表面硬化性
    2. 2次特性を考慮した光重合開始剤の選定
  6. おわりに – まとめ
    • 質疑応答

3. UV硬化におけるUV – LEDの活用とエキシマランプによる接着性の改善

(2016年1月26日 14:30〜16:00)

「光の本質及び物質の相互作用」として様々な場面で、光が工業に使われています。 特に紫外線は、光の持つエネルギーが高いことから、広く産業用に活用されています。 その中でも代表的な、UV接着と光洗浄、表面改質について、それに使われる光源について紹介いたします。

  1. UV硬化の歴史とUV光源
    1. UV硬化の普及と実用例
    2. UVランプ光源の種類と用途
    3. UV – LEDの特長
    4. UV – LEDの高出力化と印刷用途の紹介
  2. エキシマランプ技術紹介
    1. エキシマランプとは
    2. エキシマランプの特長と仕様
    3. エキシマランプの用途紹介
      1. 光洗浄
      2. 表面改質
    4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 佐内 康之
    株式会社UACJ マーケティング・技術本部 R&Dセンター 熱製品開発部 空調熱交材料開発室
    主査
  • 倉 久稔
    BASFジャパン 株式会社 エレクトロニックマテリアルズ ディスプレイマテリアルズ開発グループ
    シニアマネージャー
  • 杉本 晴彦
    浜松ホトニクス 株式会社 電子管事業部 第4製造部 第4製造管理G

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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