技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

シリコーン製品開発&利用のための硅素化学と製品応用技術

シリコーン製品開発&利用のための硅素化学と製品応用技術

~シリコーン、シリコン、シラン等~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、硅素化学の基礎から、硅素化学品の開発、利用時のトラブルと対策、関連組成物の用途までを幅広く網羅し、技術視点で解説いたします。

開催日

  • 2015年12月18日(金) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 硅素化学の基礎
  • 関連組成物の用途
  • 硅素化学品の開発・利用時のトラブルと対策

プログラム

 硅素 (Si) は、地球上にシリカ (SiO2) という形態で豊富に存在する (クラーク数:2位) 。これを利用した製品は色々な場所で近代社会を支えている。これら製品の中で、シロキサン結合 ( SiO ) を持つ有機製品はシリコーンと呼ばれ、日常生活でも良く目にすることができる。例えば、ソフトコンタクトレンズやシール材 (ガラス窓・浴槽・トイレ等) を挙げることができる。しかし、硅素化学品に関して、総合的で的確な情報を得る機会は少ない。一般社会では、シリコーンはシリコン (無機製品) と混同されている場合がある (例、誤:ノンシリコン系シャンプー、正:ノンシリコーン系シャンプー) 。
 今回、硅素化学とその製品応用技術を体系的に解説する。基礎から応用まで、硅素化学品だけでなくその組成物まで、関連づけて説明する。特に、身近で活躍するシリコーン製品に関して詳しく述べる。

  1. 硅素化学
    1. 硅素
    2. シリコンとシリコーン (無機と有機)
    3. 製品体系
      • シリコン
      • シラン
      • シリコーン
      • シリカ
  2. シリコンの化学と技術
    1. 分類
      • 金属硅素
      • ポリシリコン
    2. 製法
      • 金属硅素
      • ポリシリコン
    3. 用途別技術
      • 半導体用ウエハー
      • 太陽電池
      • シリカ原料等
  3. シランの化学と技術
    1. 分類
      1. 無機化合物
        • シラン
        • クロルシラン
      2. 有機化合物
        • シラン系処理剤等
    2. 製法
      • シラン
      • クロルシラン
      • シラン系処理剤
    3. 用途別技術
      1. 無機
        • 半導体
        • シリコーン中間体等
      2. 有機
        • 表面処理剤
        • カップリング剤等
  4. シリコーンの化学と技術
    1. 分類
      • オイル
      • グリース
      • レジン
      • ゲル
      • ゴム
    2. 製法
      • オイル
      • グリース
      • レジン
      • ゲル
      • ゴム
    3. 用途別技術
      1. レジン
      2. グリース
      3. オイル
      4. ゲル
      5. ゴム
      6. 放熱用シリコーン
        • グリース
        • ゴム
      7. 半導体用シリコーン
        • 封止材料
        • PKG用応力緩衝剤
      8. 光学用シリコーン
        • 接続材料
        • 白色LED封止材料
  5. その他
    1. ポリシラザン
    2. ハードコート
    3. その他
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 高分子インフォマティクスの応用事例 オンライン
2024/4/22 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2024/4/22 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 オンライン
2024/4/23 ナノ触診原子間力顕微鏡 (AFM) による高分子材料の解析技術 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 熱分析による高分子材料 (プラスチック・ゴム・複合材料) の測定・解析の基礎とノウハウ オンライン
2024/4/24 ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 オンライン
2024/4/24 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2024/4/24 高分子の絶縁破壊メカニズムとその劣化抑制技術 オンライン
2024/4/24 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 オンライン
2024/4/24 天然植物繊維を強化材とする複合材料の基礎と応用 東京都 会場
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/25 プラスチックフィルムの表面処理・改質技術と接着性の改善評価方法 オンライン
2024/4/25 レオロジー測定・データ解釈の勘どころ オンライン
2024/4/25 押出成形のDX化と活用技術 オンライン
2024/4/25 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 オンライン
2024/4/25 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2024/4/25 高分子結晶化のメカニズムと評価法 オンライン
2024/4/26 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2024/4/26 ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 オンライン