技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2015年12月2日 10:30〜12:30)
最近、電子・光学デバイスの高性能化・高機能化・軽薄短小化の動向が激化していますが、これに対応すべく高性能耐熱樹脂材料の研究開発が国内外で増々活発化しています。現在工業化されている超耐熱性樹脂のうち最も信頼性の高い高分子材料の代表格はポリイミドであり、すでに様々な用途で電気絶縁材料として適用されています。最近では用途によっては耐熱性に加えてより高度な熱・吸湿寸法安定性が必須要件となっています。更に、従来のポリイミドが有していなかった複数の特性を同時に有する、高度にカスタマイズされた多機能性ポリイミド材料を求める声が年々高まっています。
本セミナーでは、熱・吸湿寸法安定性を中心にして、用途毎に異なる複合的要求特性を如何にして達成するか分子設計上のアイデアについて提案し、私共が開発した低熱膨張性耐熱樹脂の事例について紹介いたします。
(2015年12月2日 13:15〜14:45)
(2015年12月2日 15:00〜16:30)
現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2 (シリカ) がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。
本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物と、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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