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熱溶着メカニズムと接着性評価

熱溶着メカニズムと接着性評価

～界面構造と接合強度の相関性～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは熱溶着接合の基礎から解説し、熱溶着接合の接合条件、接合界面構造の形成メカニズムおよび接合強度と界面構造との相関性について詳解いたします。

開催日

  • 2015年4月9日(木) 12時30分 ～ 16時00分

修得知識

  • 高分子材料の熱溶着接合に関する基礎知識
  • 各種材料の接合における接合条件
  • 接合方法の選択
  • 接合界面の成形メカニズム
  • 接合界面の接合強度と界面構造の関係
  • 接着、剥がれ、破れの原因と対策
  • 接着の評価と事例

プログラム

　高分子材料の接合技術は、機械的接合、接着接合及び熱溶着接合に分けられる。本講座では熱溶着接合に関する熱板接合、超音波接合、射出接合および高分子材料と金属材料の接合について、その接合条件、接合界面構造の形成メカニズムおよび接合強度と界面構造との相関性を説明する。

  1. 接合、溶着技術について
  2. 接合の分類・特徴
  3. 主な接合方法とその接合原理
  4. 熱溶着強度の評価方法
    1. 引っ張り試験
    2. 曲げ試験
    3. せん断試験
    4. 剥離試験
    5. 成形性試験
    6. 衝撃試験
  5. 高分子材料の熱板接合
    1. 接合温度の影響
    2. 押し込み速5.度の影響
    3. 接合圧力の影響
  6. 高分子材料の射出接合
    1. 射出速度の影響
    2. 射出温度の影響
    3. 金型温度の影響
  7. 異種高分子材料の接合
    1. 非結晶性異種材料の接合
    2. 結晶性異種材料の接合
    3. 非結晶性と結晶性材料の接合
  8. 高分子材料と金属材料の接合
    1. 金属の表面処理
    2. 孔食法による接合
    3. 陽極酸化法による接合
  9. おわりに
    • 質疑応答
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講師

  • 邱 建輝 氏
    秋田県立大学 システム科学技術学部
    教授
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,500円 (税別) / 51,300円 (税込)
複数名
: 42,500円 (税別) / 45,900円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 42,500円(税別) / 45,900円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 47,500円(税別) / 51,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 85,000円(税別) / 91,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 127,500円(税別) / 137,700円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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