技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

スマートメータリング実現のためのZigBee、センサネットワーク技術の最新動向

スマートハウス/HEMSで活用されるICT

スマートメータリング実現のためのZigBee、センサネットワーク技術の最新動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2014年6月17日(火) 13時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 無線通信に関連する技術者
    • スマートグリッド
    • ホームネットワーク
    • LTE
    • ZigBee
    • WiMAX
    • IEEE802.16m
    • IMT-Advanced など

プログラム

  1. スマートハウスを取り巻く動向
  2. スマートハウスにおけるHEMSとその役割
  3. スマートハウス/HEMSを支えるセンサネットワーク
  4. スマートグリッドによる電力制御とスマートメータリング
  5. スマートメータリングを実現する無線ネットワークの動向
    1. 省電力センサネットワークIEEE 802.15.4とZigBee/ZigBeePRO
    2. スマートメータリングプロトコルZigBeeIP
    3. ZigBeeIPネットワーク層のIPv6準拠プロトコル6LoWPAN
    4. ZigBeeIPネットワーク層のルーティング制御プロトコルRPL
    5. 物理層のIEEE 802.15.4g (SUN) とMAC層のIEEE 802.15.4e
    6. 想定プロトコルスタック
    7. その他の標準化動向
      1. IEEE 802.11ah
      2. IEEE 802.15.4k
      3. 電力制御プロトコル
  6. ホームネットワークの動向
    1. ホームネットワークの検討経緯
    2. 幹線ネットワーク (無線LANとギガビットワイヤレス)
    3. 支線ネットワーク (センサネットワーク)
    4. 屋外との連携
    5. ホームネットワーク関連の標準
    6. 今後の進展
  7. 今後の展開
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 60,480円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/29 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/19 マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/27 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/10 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/30 特許情報からみた光電融合材料・技術開発戦争 2026 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/24 スマートハウス時代の戦略と技術
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/12/12 '12 スマートグリッド市場の現状と将来展望
ページのトップヘ