耐熱・透明フィルムのターゲットはフレキシブル基板であり、利用分野は液晶ディスプレイ、有機EL、太陽電池など多岐にわたっている。最近、フレキシブルTFT基板向けのサンプル供給が続けられ、スマートフォンの一部機種において透明FPC基板材として採用されるようになった。
　本セミナーでは、「多脂環構造の脂環式ポリイミド」を話題の中心に据え、化学構造と光学特性や耐熱性との相関、モノマー・ポリマー合成法、フィルム作製法、柔軟性向上の工夫について基礎から解説する。

1. 高分子材料の化学構造と耐熱性
   1. 耐熱性高分子の分子設計
   2. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
   3. 高分子材料の耐熱性評価
2. 高分子材料の化学構造と光学特性との相関
   1. 無色透明材料の分子設計
   2. 化学構造と屈折率
   3. ポリイミドの複屈折
   4. 屈折率から見積もる誘電率
3. 脂環式ポリイミドの合成法
   1. 多脂環構造モノマーの合成法
   2. ポリイミドの合成法
   3. イミド化温度と分子量との相関
   4. 柔軟なフィルムの作製技術
   5. 化学・熱併用低温イミド化法
4. 脂環式ポリイミドの特性
   1. 溶解性、耐薬品性
   2. 多脂環構造と熱的性質
   3. 機械的性質と熱機械的特性
   4. 光学的特性
   5. 透明度の耐熱性・耐光性
5. 耐熱・透明フィルムの開発動向と脂環式ポリイミドの利用分野
   1. 耐熱・透明フィルムの開発動向
   2. フレキブル有機EL基板としての応用例
• 質疑応答・名刺交換