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量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性

量産化に対応するCuワイヤボンディング・パッケージ技術の材料特性と信頼性

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年9月24日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体実装に関連する技術開発者、研究者
  • ワイヤボンディングに関連する技術開発者、研究者

修得知識

  • 高機能Cuボンディングワイヤの接合性・信頼性
  • Cuワイヤパッケージの信頼性と封止材

プログラム

  1. ワイヤボンディング技術の動向
    1. 最新パッケージ要求への適応
    2. ボンディングワイヤの要求性能
  2. ワイヤボンディングの不良・改善事例
    1. ワイヤ接合部の長期信頼性
    2. ボンディングワイヤの信頼性への取組み
  3. Cuワイヤ材料の開発動向
    1. Cu素材の技術課題
    2. Cuワイヤの材料開発 (ベアCu、表面改質Cu)
    3. 市場および実用化状況
  4. Cuワイヤの技術課題と特性改善
    1. 特徴および基本性能
    2. 耐酸化とワイヤ接合性
    3. ボール形成とガス雰囲気制御
    4. ループ制御、低ループ化
    5. 接合信頼性と不良機構
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講師

  • 宇野 智裕 氏
    新日鐵住金 株式会社 先端技術研究所 新材料研究部
    主幹研究員
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 59,850円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
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