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ITO代替透明導電膜の技術トレンド

ITO代替透明導電膜の技術トレンド

~ナノワイヤー、導電性ペースト・フィラーの調整法~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、ITO代替TCFの現状を纏め、特に最近のナノワイヤを用いたTCF技術について紹介いたします。また、導電性金属 (銀・銅) フィラーの特性、製造方法、ペースト化技術について、用途別に解説いたします。

開催日

  • 2012年12月21日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 透明導電膜に関連する製品、ITO代替が求められる製品の技術者、研究者、開発者
    • タッチパネル
    • スマートフォン・携帯機器
    • タブレットPC
    • モニター・ディスプレイ
    • 家電
    • 精密機器 など
  • ITO代替材料の開発者、研究者
    • グラフェン
    • カーボンナノチューブ
    • ZnO など
  • これから透明導電膜を扱う方
  • 透明導電膜で課題を抱えている方

修得知識

  • 導電性ペーストの基礎
  • 導電性フィラーの諸特性と製造方法
  • プリンテッドエレクトロニクスの基礎

プログラム

第1部 ITO代替透明導電膜技術の現状と技術トレンド

(2012年12月21日 10:30~12:10)

講師:
大阪大学 産業科学研究所 教授 工学博士 菅沼 克昭 氏

 プリンテッドエレクトロニクスの最先端実用化部材として、ITO代替透明導電性フィルム (TCF) 技術の開発が急ピッチで進み、実用化が始まっている。中でも金属ナノワイヤは大量合成が可能で、特性も優れている。
 本講演では、ITO代替TCFの現状を纏め、特に最近のナノワイヤを用いたTCF技術について紹介する。

  1. 透明導電膜とプリンテッドエレクトロニクス
    1. プリンテッドエレクトロニクスの現状
    2. ナノ材料と印刷技術
  2. 透明導電膜へのナノ材料の応用
    1. 透明導電膜材料はどれが本命か?
    2. ナノ粒子を用いた透明導電膜形成
    3. Agナノワイヤ透明導電膜
    4. Cuナノワイヤ透明導電膜
    5. SWCNTとグラフェン
    6. 酸化物セラミックス
    7. PEDOT/PSS
  3. 低温プロセス
    1. 光焼成技術
    2. プレス法による表面粗さ・耐疲労特性の改善
  4. 他の技術との比較と今後
  • 質疑応答・名刺交換

第2部 銀ナノワイヤーを使用した透明導電性フィルムの特徴

(2012年12月21日 13:00~14:40)

講師:
東レフィルム加工 (株) 新規事業開発推進室 松本 和正 氏

  1. 透明導電性材料について
    1. ITO以外の透明導電性材料の種類と特徴
    2. 透明導電性フィルムの応用製品例
  2. 銀ナノワイヤーの製造例
    1. 銀ナノワイヤーの製造方法
    2. 銀ナノワイヤー供給メーカー
  3. 銀ナノワイヤーを使用した透明導電フィルム
    1. 製品構成例 (層構成)
    2. 一般特性値
    3. パターニング (エッチング) に関して
  4. 銀ナノワイヤーフィルムの課題と今後の展開
    1. 大面積に対応する技術 (低抵抗化:プレス技術等)
    2. 種々の基材に対する対応等
    3. パターンの非視認性
    4. その他の課題
  • 質疑応答・名刺交換

第3部 導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・調整法

(2012年12月21日 14:50~16:30)

講師:
福田金属箔粉工業 (株) 研究開発部 調査役 吉武 正義 氏

 金属粒子をポリマーに分散した導電塗料やペーストが、電子機器の生産性向上や低コスト化要求の中で用途を拡大してきた。さらに、金属ナノ粒子を用いたペーストで低抵抗導電層が形成できることから、適用範囲が広がろうとしている。
 本稿では導電性金属 (銀・銅) フィラーの特性、製造方法、ペースト化技術について、用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の実用化に向けた開発動向について述べる。

  1. はじめに
    1. 金属粒子の主な用途と代表的な製造方法
  2. 導電性銀フィラーの諸特性と製造方法
    1. ポリマー型導電塗料用フィラー (シールド)
    2. ポリマー型導電ペースト用フィラー (タッチパネル・ファインライン化)
    3. 焼成型導電ペースト用フィラー (電極・高充填化)
  3. 導電性銅フィラーの諸特性と製造方法
    1. ポリマー型導電塗料用フィラー (シールド)
    2. ポリマー型導電ペースト用フィラー (ビア穴埋め、回路)
    3. 焼成型導電ペースト用フィラー (電極)
    4. ペースト化技術~最適充填率、高充填化技術、表面処理技術、溶剤の選定など
  4. 金属ナノ粒子の製造方法
    1. 機械粉砕法
    2. 気相法
    3. 液相法
  5. 銅ナノ粒子の焼成膜形成技術
    1. 焼結開始温度、焼成雰囲気、時間など
    2. 粒径、形状、表面処理技術
    3. 新しい焼成膜形成技術について
  6. 取り扱い方法
  • 質疑応答・名刺交換

会場

商工情報センター カメリアプラザ

9F 第2研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1 カメリアプラザ 9F
商工情報センター カメリアプラザの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 52,500円 (税込)

割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき49,980円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で52,500円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき52,500円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。