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ポリイミドの高性能化・高機能化

ポリイミドの高性能化・高機能化

~耐熱性、透明性、可溶性、液晶配向膜やプリンテッド・エレクトロニクスへの応用など~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、最近のポリイミドの高性能化の技術動向、構造改良・改質による高機能化について解説いたします。
特に、ポリイミド及びジアミンモノマーの合成法の実際・ノウハウ、これらの新規なポリイミドの構造-物性相関に関して詳解いたします。

開催日

  • 2012年9月7日(金) 12時30分16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

プログラム

 ポリイミドは1960年代にDuPont社 (米) により開発された代表的な耐熱性ポリマーであり、電子材料から宇宙、航空材料まで広範に使用されている。また、化学構造の改良・改質も精力的に研究されており、更なる高性能化や新しい機能の付与も続々と達成されている。
 本講演では、先ず、最近のポリイミドの高性能化の技術動向を概説する。次に、演者が20年来、携わってきたポリイミドの構造改良・改質による高機能化について述べる。この高性能化はポリイミドに用いる新規なジアミンモノマー類の開発、高分子反応の開発などにより達成されており、応用分野としては液晶配向膜やプリンテッド・エレクトロニクスが挙げられる。
 尚、演者の専門分野の立場から、「ポリイミド及びジアミンモノマーの合成法の実際・ノウハウ」、「これらの新規なポリイミドの構造-物性相関」に関しては特に詳述する。

  1. 序論
  2. ポリイミドの合成概論
  3. ポリイミドの物性概論
  4. ポリイミドの高性能化
    1. 耐熱性
    2. 光学特性
    3. 溶解性
  5. ポリイミドの高機能化
    1. 目的
    2. 高機能化の手法概論
    3. 長鎖アルキル基を含有するジアミンモノマーの合成
    4. 複数の長鎖アルキル基・デンドロン構造を有するジアミンモノマーの合成
    5. 長鎖アルキル基置換アゾベンゼン構造を有するジアミンモノマーの合成
    6. 高分子反応による各種官能基の導入
    7. 可溶性ポリイミドの合成方法
    8. ポリイミドの分子構造解析
    9. 溶解性・耐熱性など基礎的物性の測定
    10. 液晶配向膜としての応用
    11. 紫外線照射による表面濡れ性変化 (プリンテッド・エレクトロニクスへの応用)
    12. 表面分析 (ATR, XPS、AFM)
  6. 結語
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

大阪市立中央会館

2F 第5会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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