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電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用

電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、電鋳に必要なマスター製作、事前処理のスパッタリング、また離型処理や洗浄から微細金型作製や応用展開について、実例を例に詳解いたします。

開催日

  • 2012年7月11日(水) 12時30分 16時15分

受講対象者

  • 電気鋳造に関連する技術者
  • 精密加工・金型関連技術

修得知識

  • 電気鋳造、スパッタリング、微細加工の基礎
  • 微細化の動向と課題、ニッケル (Ni) 電鋳によるマイクロ金型の作製とその応用、
  • 金 (Au) 電鋳、銅 (Cu) 電鋳による応用事例

プログラム

第1部 電鋳技術の基礎 ~マスタ作成・離型処理・利用事例・応用開発~

 電鋳に必要なマスター製作、事前処理のスパッタリング、また離型処理や洗浄など電鋳金型として扱う上で必要な一連の内容をご説明致します。

  • 電鋳 (エレクトロフォーミング) とは
  • 電鋳品製作の流れ
  • マスタ製作
  • 導電化処理
  • 3D EF (3-D ElectroForming) の特徴
  • 平面電鋳事例
  • ロール電鋳
  • 離型処理
  • 洗浄
  • ナノインプリント
  • 電鋳技術をベースとしたアプリケーション開発
    (光学フィルムなど)
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談

第2部 電鋳法によるマイクロ金型の製作と微細加工製品への展開

 情報機器・バイオ・医療分野などからマイクロ・ナノメータサイズの3次元構造体加工技術が強く求められている。しかしながら現在の機械加工技術では今後要求される微小化には期待できない。またコストの面からも低コストの要求が非常に強い。そのためには転写による加工が強く求められている。そのキー技術となるのが電鋳法によるマイクロ金型作製技術である。
 本講座では、まずリソグラフィによる微細加工技術について解説し、これを電鋳マスターとした電鋳法による微細金型作製についての基礎から応用展開について、実例をもって紹介する。

  1. 微細化の要求とその動向
    1. 微細加工製品の動向と課題
    2. 電鋳 (めっき) による微細加工製品への期待
  2. 電鋳による微細金型の製作
    1. 金型マスターの作製
    2. Ni電鋳による微細金型の製作
  3. 事例
    1. Ni電鋳金型によるライティングパネル用導光板の製作
    2. Au電鋳による回折格子の製作
    3. Cu電鋳を用いたマイクロコイルの製作
    4. そのほか
  4. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

ドーンセンター

4F 中会議室1

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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