技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(株)情報通信総合研究所
グローバル研究グループ
主任研究員
岸田 重行 (きしだ しげゆき) 氏
(2012年1月31日 14:00~15:10)
スマートフォン、タブレットなど高機能なモバイル端末の普及は、移動通信ネットワークにかつてないほどの負荷をもたらしている。
国内大手通信事業者各社はWi-Fiエリアの整備を進め、そこにデータ・トラフィックを逃がす施策に取り組んでいる。
しかし、Wi-Fiへのデータ・オフロードは3G網の負荷を軽減するだけにとどまらず、通信業界全体にその影響が波及する可能性がある。
本講演では、Wi-Fiへのデータ・オフロードがもたらす影響について、多面的に考察する。
(株)ワイヤ・アンド・ワイヤレス
代表取締役副社長
南 昇 (みなみ のぼる) 氏
(2012年1月31日 15:20~16:30)
携帯キャリアのデータ・オフロード先として本命視されている「公衆Wi-Fi」。
各キャリアが設備投資力を駆使するなかで、にわかに公衆Wi-Fiスポットが増えてきている。
その市場環境の変化後における公衆Wi-Fiを活かした「次期サービス」とは。
携帯キャリアの視点でなく、公衆Wi-Fiの事業者から見た「Wi-Fi」の可能性について、事例を交えながら紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 高速高精度光変調の理論と実践 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2001/8/6 | ホームネットワーク技術 |
| 2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
| 2001/3/30 | 次世代ネットワークアクセス技術と標準化動向 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |