技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「Intelの米国特許」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
世界の半導体メーカとして長年首位の座に君臨している米国のIntel(Intel Corporation)について、保有特許件数、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、時系列推移、技術分布、技術相関など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、
本調査報告書は、「Intel」に関する過去10年間(2002年~2011年)に及ぶ米国特許について「特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は15,760件である。
本報告書は、次の3章から構成されている。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/4 | 医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 | オンライン | |
2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/5 | 企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 | オンライン | |
2025/2/6 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
2025/2/7 | アンメット医療ニーズ応答・事業価値最大化のポイント | オンライン | |
2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
2025/2/10 | 費用対効果 (日本版HTA) 評価の基礎講座 | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/14 | アンメット医療ニーズ応答・事業価値最大化のポイント | オンライン | |
2025/2/19 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/20 | 費用対効果 (日本版HTA) 評価の基礎講座 | オンライン | |
2025/2/21 | 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 | オンライン | |
2025/2/25 | インドの医療機器ビジネスの現状と関連法規の留意点 | オンライン | |
2025/2/26 | ノウハウの秘匿化戦略と先使用権の立証、実践ポイント | オンライン |
発行年月 | |
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2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/30 | 太陽光発電 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/25 | 三菱化学と住友化学と三井化学 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/4/20 | 富士フイルムホールディングスグループ分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/20 | ロボット制御技術 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/3/25 | 空調機 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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