技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ (コイル) のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン (スマホ) が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
M&A (合併・買収) や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました (東証二部) 。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/7/3 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
| 2024/7/5 | 蛍光体の分子設計・合成法と最新技術動向・市場展望 | オンライン | |
| 2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
| 2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
| 2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
| 2024/7/17 | 中国XR (VR / AR / MR) 最新動向と参入企業の戦略 | オンライン | |
| 2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/18 | アナログ回路設計の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2024/7/18 | OLED, VR/AR用ディスプレイの最新技術と今後の予測 | オンライン | |
| 2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2013/4/5 | 2013年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2013/3/8 | 2013年版 スマートハウス市場の実態と将来展望 |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/11/9 | 2013年版 蓄電デバイス市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |