第1章 有機/金属・無機物の接着接合機構

• 1. 界面の結合理論
  • 1.1 機械的結合説
  • 1.2 化学結合説
  • 1.3 分子間力説
  • 1.4 静電気説
  • 1.5 拡散説
• 2. 界面の相互作用力を阻害するもの
  • 2.1 Weak Boundary Layer (WBL)
  • 2.2 WBLの除去

第2章 密着力と複合硬度

• 1. スクラッチ密着力
• 2. 硬度
  • 2.1 複合硬度から薄膜硬度の分離
• 3. 密着力と硬度の関係

第3章 金属・極性高分子界面の熱的性質

• 1. アルミニウム金属と高分子界面の状態
• 2. 熱分析による高分子金属界面の分析
  • 2.1 表面DSC
  • 2.2 金属・高分子界面のDSC
• 3. 誘電率の温度依存性
• 4. TSCと焦電率
• 5. 金属・高分子界面の構造

第4章 樹脂/めっきの結合状態および応力と密着性の要因

• 1. 樹脂/めっきの密着機構
  • 1.1 アンカー効果による密着機構
  • 1.2 化学的結合による密着機構
  • 1.3 併用効果による密着機構
• 2. 樹脂上のめっき皮膜の応力

第5章 樹脂/金属・金属酸化膜の化学結合と酸塩基反応

• 1. ポリシロキサンと鋼板の接着界面
• 2. 金属蒸着高分子膜 (樹脂) の界面反応
  • 2.1 極性高分子における電荷移動
  • 2.2 金属蒸着ポリイミド゛樹脂における界面反応
• 3. 樹脂ワニス塗布による金属接着界面
  • 3.1 ポリイミド゛膜形成/Al板における非破壊分析
  • 3.2 エポキシ樹脂と金属表面の接着機構
    • 3.2.1 エポキシモデル物質によるIn-situ解析
    • 3.2.2 市販エポキシ接着剤による剥離界面解析
• 4. 接着における酸塩基理論

第6章 有機/金属・無機界面の目的別分析法

• 1. 接着因子と主な評価技術
  • 1.1 密着力評価
  • 1.2 接着前表面、剥離面の評価
  • 1.3 接着状態での界面の評価
  • 1.4 従来の深さ方向分析法とその問題点

第7章 有機薄膜表面・界面の電子状態の基礎

• 1. 有機固体・薄膜の電子状態の一般的特徴と基本的事項
  • 1.1 有機固体・薄膜の電子状態の一般的特徴
  • 1.2 仕事関数、フェルミ準位、真空準位、最小イオン化エネルギー
  • 1.3 物質間界面での電子エネルギー準位、波動関数の重要性
• 2. 表面・界面の電子状態の測定
  • 2.1 有機薄膜の紫外光電子分光法 (UPS)
  • 2.2 有機薄膜のメタステーブル原子電子分光 (MAES)
• 3. 測定例
  • 3.1 有機分子線蒸着膜
    • 3.1.1 単分子膜の形成
    • 3.1.2 有機薄膜の価電子状態とその膜厚依存性
    • 3.1.3 ダイポールナノテクノロジー:界面双極子の真の影響
  • 3.2 ウェットプロセスで作製された有機薄膜表面:高分子薄膜の最表面
    • 3.2.1 これまでの問題点
    • 3.2.2 ポリスチレンスピンキャスト薄膜表面の洗浄性と最表面構造

第8章 Si/有機薄膜界面の密着性評価

• 1. 試料
  • 1.1 Si/有機薄膜界面試験片
  • 1.2 Si/SiO2/有機薄膜界面試験片
• 2. 界面破壊靱性値の測定
  • 2.1 四点曲げ試験
  • 2.2 二重片持ちばり試験
• 3. はく離経路の観察
  • 3.1 SEM観察
  • 3.2 ESCA分析
• 4. 結果および考察
  • 4.1 荷重-変位曲線
  • 4.2 はく離経路の同定
  • 4.3 界面破壊靱性値の評価
    • 4.3.1 界面破壊靱性値
    • 4.3.2 き裂閉口応力の導出
    • 4.3.3 楕円近似による破壊のクライテリオンの導出

第9章 金属/有機薄膜の表面・界面状態と密着強度評価

• 1. スピンコート法により作製したPTFE薄膜
• 2. 真空蒸着法により作製したPTFE真空蒸着膜
• 3. 高周波スパッタリングにより作製したPTFE薄膜

第10章 圧延・電解銅箔と樹脂の密着性要因とその評価

• 1. プリント配線板用材料
  • 1.1 銅箔
    • 1.1.1 電解銅箔
    • 1.1.2 圧延銅箔
  • 1.2 絶縁材料
    • 1.2.1 リジッド基板用絶縁材料
    • 1.2.2 フレキシブル基板用絶縁材料
• 2. プリント配線板における導体の密着性
  • 2.1 測定方法 (引き剥がし強さ)
  • 2.2 引き剥がし強さのメカニズム (弾性理論)
  • 2.3 測定条件の影響
  • 2.4 銅箔の影響
    • 2.4.1 厚み
    • 2.4.2 表面粗さ
  • 2.5 樹脂の影響
    • 2.5.1 温度による影響
    • 2.5.2 樹脂の材質による影響
  • 2.6 破壊モード
• 3. プリント基板製造プロセスが密着性に与える影響
  • 3.1 耐熱性
  • 3.2 耐薬品性
• 4. 密着性向上の手段
  • 4.1 粗さの影響
  • 4.2 金属種の影響
  • 4.3 カップリング剤

第11章 銅/ポリイミドの密着機構

• 1. ポリイミド樹脂の表面改質および銅イオンの吸着
• 2. グラニュラ層の形成
  • 2.1 水素化ホウ素ナトリウム水溶液による銅イオンの還元
  • 2.2 ジメチルアミンボラン水溶液による銅イオンの還元
• 3. 銅薄膜の密着機構

第12章 キャスト法、ラミネート法による銅/ポリイミド界面の状態と密着性

• 1. キャスト法、ラミネート法2層CCLの接着性能
  • 1.1 接着性能の考え方
  • 1.2 接着力発現の要素
    • 1.2.1 ポリイミドの流動性
    • 1.2.2 銅箔種、銅箔厚さ、および銅箔表面処理の依存性
    • 1.2.3 ポリイミドと金属の化学的相互作用

第13章 スパッタリングによる銅/ポリイミド界面の状態と密着性

• 1. スパッタリングによりPIフィルム上に形成した銅薄膜
• 2. PIをターゲットとしてスパッタリングにより銅基板上に形成した薄膜

第14章 LCP-CCLの開発動向

• 1. 概要
• 2. 高周波電気特性
  • 2.1 誘電特性
  • 2.2 伝送特性評価
• 3. 回路基板一般特性
  • 3.1 低吸湿性
  • 3.2 低粗度銅箔との高い接着力
  • 3.3 耐屈曲性
  • 3.4 鉛フリーはんだ耐熱性
  • 3.5 放熱特性
• 4. ビアホール・スルーホール加工性
• 5. 多層基板への適用例

第15章 PET/セラミックス薄膜 (ITO) の界面付着強度

• 1. マルチステージピール試験法
  • 1.1 供試材
  • 1.2 実験装置
• 2. はく離試験による界面付着強度評価法
  • 2.1 エネルギバランスによる界面付着強度評価
  • 2.2 PET/ITOフィルムの界面付着強度
• 3. 引張応力下におけるぜい性薄膜層の破損・破壊過程観察
  • 3.1 PET/ITO複合フィルムの引張試験
  • 3.2 ぜい性薄膜層の破損・破壊過程の観察結果

第16章 PET/DLC界面の状態と密着性

• 1. 有害化学物質に関連する主な規制
• 2. DLCの特徴
• 3. プラスチック等高分子材料へのフレキシブルDLCの適応と問題解決手法
• 4. 成膜装置および処理方法
• 5. 実験結果
  • 5.1 摩擦係数
  • 5.2 摩耗特性
  • 5.3 膜硬度
  • 5.4 電気抵抗
  • 5.5 ガスバリア性
  • 5.6 密着性
• 6. PET/DLC界面の状態と密着性を得る手法
  • 6.1 樹脂とDLC界面の状態基材の前処理
  • 6.2 中間層
  • 6.3 摺動仕様の膜形態
  • 6.4 ガスバリア仕様の膜形態

第17章 和周波発生法を用いた酸化物/高分子界面状態の評価

―酸化物/PMMA、PET界面の構造と密着性―

• 1. SFG発生の原理と特徴
• 2. 測定装置の概要
• 3. SiO2/PMMA樹脂界面
• 4. SiO2、TiO2/二軸延伸PET
• 5. AlOx/PET界面構造

第18章 PETラミネート鋼板におけるフィルム密着性

• 1. ラミネートフィルムの密着性
• 2. ラミネートフィルムの特性制御
• 3. ラミネートプロセスの高効率化

第19章 ポレオレフィン/金属界面の状態と密着性

• 1. 表面処理による官能基付与
• 2. ポリエチレン (LDPE) とアルミニウム (Al)
• 3. シランカップリング剤を使用したポリマー/Al界面
• 4. その他の接着改善例

第20章 プラスチック/光学薄膜界面の状態と密着性 プラスチック基板への光学薄膜コーティング技術

• 1. ディスプレイ用フイルム基板
• 2. 光学用プラスチック基板の特性
• 3. 光学薄膜の形成
• 4. メタモードスパッタリングプロセス
• 5. 光学薄膜コーティングの実例
• 6. 界面の状態と密着性

第21章 エポキシ樹脂/無機・金属の結合機構と密着性

• 1. シランカップリング剤の配合による接着性向上
  • 1.1 評価方法
  • 1.2 評価結果
    • 1.2.1 シランカップリング剤の配合によるTg及び剥離接着強度への影響
    • 1.2.2 シランカップリング剤の配合による耐久接着性への影響
• 2. VUVオゾン表面処理による接着性向上
  • 2.1 評価方法
  • 2.2 評価結果
    • 2.2.1 エキシマVUV照射時間による影響
    • 2.2.2 各温度でのSUSと無アルカリガラスの接着性への影響
    • 2.2.3 各温度でのITO膜と無アルカリガラスの接着性への影響
    • 2.2.4 XPSによる被着材表面の解析

第22章 電子部品実装分野における接着剤併用超音波接合技術

• 1. 多ピン超音波フリップチップ実装技術の現状
• 2. 超音波接合の基礎
  • 2.1 凝着
  • 2.2 塑性変形
  • 2.3 摩擦
• 3. 接着剤併用超音波接合技術
  • 3.1 超音波接合装置 (フリップチップボンダ)
  • 3.2 樹脂硬化技術
• 4. 多ピン超音波フリップチップ実装への応用

第23章 フィラー充填複合材料における樹脂/フィラー界面の結合機構

• 1. カップリング剤の作用機構
  • 1.1 無機物との作用機構
  • 1.2 樹脂との作用機構
  • 1.3 カップリング処理フィラーの特性評価
• 2. フィラー表面の水の影響
• 3. フィラーへのカップリング剤の固着性
• 4. 樹脂中へのフィラーの高充填化
• 5. 物理吸着シラン剤の弊害
• 6. プライマーとしてのシラン剤の応用技術
• 7. 金属不純物の影響
• 8. フィラー充填複合材料の耐熱水性

第24章 接着接合の信頼性と耐久性

• 1. 理想的な接着状態とは
• 2. 接着接合における劣化の要因
  • 2.1 熱
  • 2.2 ヒートサイクル、ヒートショック
  • 2.3 水分
  • 2.4 継続荷重 (クリープ)
  • 2.5 繰り返し荷重 (疲労)
    • 2.5.1 疲労耐久性の評価方法
    • 2.5.2 接着の疲労特性に影響を及ぼす因子
• 3. 長期劣化の予測法
  • 3.1 長期熱劣化の予測法
  • 3.2 長期耐湿劣化、屋外暴露劣化の推定法
    • 3.2.1 アレニウス法による推定
    • 3.2.2 吸水率分布からの推定
  • 3.3 長期クリープ耐久性の予測方法
    • 3.3.1 温度-時間換算による方法
    • 3.3.2 Larson-Millerのマスターカーブ法
  • 3.4 疲労寿命の求め方
• 4. 製品の耐用年数経過後の安全率の定量化法
  • 4.1 耐用年数経過後の安全率の算出法
  • 4.2 耐用年数経過後の安全率の裕度の評価事例
  • 4.3 安全率の裕度の再配分