技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)

特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)

~注目技術別動向予測シリーズ~

概要

本調査報告書は、半導体製造用炭化ケイ素に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。

ご案内

1.調査目的

半導体製造用炭化ケイ素を取り巻く市場や技術環境は目まぐるしく変化しており、競争に打ち勝つには、どの部分に焦点を絞り込むべきか、どの分野が着目されているのかなど、一歩先を行く開発戦略が必要となる。調査報告書はこうした要求に応えるために技術戦略上の基礎データを提供することが目的である。

2.特許情報の収集方法

平成10年 (1998年) から平成19年 (2007年) までの10年間に公開された公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は2,477件である。

3.報告書の構成

  • 1. 書誌データによる分析 (過去10年)
    • A. ランキング分析 (リスト)
    • B. 時系列分析
    • C. ニューエントリ・リタイアリ分析
    • D. 上位出願人と分類の関係分析
    • E. 上位出願人のユニークな技術分析
  • 2. 技術開発の概説
  • 3. 技術データの分類体系
  • 4. 技術データによる分析 (最近公開の431件)
    • F.技術分類分析
      • F-1 技術分類別公開件数ランキング
      • F-2 技術分類相互の公開件数相関
      • F-3 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
  • 5. 今後の技術開発動向の予測
    • 5-1 書誌データによる分析予測
      • 5-1-1 出願人の技術開発動向予測
      • 5-1-2 公開技術の技術開発動向予測
    • 5-2 技術データによる分析予測/対象、形態、課題、手段・方法

パテントマップ実例、本文中の実際のページ例

目次

1. 書誌データによる分析

  • A. ランキング分析 (リスト)
    • 1. 出願人別公開件数ランキング (上位200)
    • 2. FI サブクラス分類別公開件数ランキング (上位100)
    • 3. FI メイングループ分類別公開件数ランキング (上位100)
    • 4. FI サブグループ分類別公開件数ランキング (上位100)
    • 5. Fターム テーマコート゛分類別公開件数ランキング (上位100)
    • 6. Fターム分類別公開件数ランキング (上位300)
  • B. 時系列分析
    • B-1. 上位50出願人別公開件数の推移 (最近10年)
    • B-2. 上位40 FI サブクラス筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
    • B-3. 上位40 FI メイングループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年) )
    • B-4. 上位40 FI サブグループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
    • B-5. 上位40 Fターム テーマコード筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
    • B-6. 上位100 Fターム筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
  • C. ニューエントリ・リタイアリ分析
    • C-1-1. 出願人別参入・撤退状況 (最初40)
    • C-1-2. 出願人別参入・撤退状況 (最近40)
    • C-2-1. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最初40)
    • C-2-2. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最近40)
    • C-3-1. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最初80)
    • C-3-2. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最近80)
    • C-4-1. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最初120)
    • C-4-2. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最近120)
    • C-5-1. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最初80)
    • C-5-2. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最近80)
    • C-6-1. Fターム分類別出現・消失状況 (最初200)
    • C-6-2. Fターム分類別出現・消失状況 (最近200)
  • D. 上位出願人と分類の関係分析
    • D-1. 上位40出願人と上位20 FI サブクラス筆頭分類の公開件数相関
    • D-2. 上位40出願人と上位20 FI メイングループ筆頭分類の公開件数相関
    • D-3. 上位40出願人と上位20 FI サブグループ筆頭分類の公開件数相関
    • D-4. 上位40出願人と上位20 Fターム テーマコード筆頭分類の公開件数相関
    • D-5. 上位40出願人と上位60 Fターム筆頭分類の公開件数相関
  • E. 上位出願人のユニークな技術分析
    • E-1. * 独自FI サブクラス分類別公開件数ランキング
    • E-2. * 独自FI メイングループ分類別公開件数ランキング
    • E-3. * 独自FI サブグループ分類別公開件数ランキング
    • E-4. * 独自Fターム テーマコード分類別公開件数ランキング
    • E-5. * 独自Fターム分類別公開件数ランキング (上位100)
    • E-6. * 独自キーワード別公開件数ランキング (上位200) (「*」は、上位5出願人 (住友電気工業、松下電器産業、ソニー、東芝セラミックス、東京エレクトロンソフトウェア・テクノロジーズ) が該当)

2. 技術開発の概説

  • 2-1. 出願人の概況
  • 2-2. 公開技術の概況

3. 技術データの分類体系

4. 技術データによる分析

  • F. 技術分類分析
    • F-1. 技術分類別公開件数ランキング
      • F-1-1. ~F-1-4 [A~D]技術分類別公開件数ランキング
    • F-2. 技術分類相互の公開件数相関
      • F-2-1. ~F-2-6 [A~D技術分類相互の公開件数相関
    • F-3. 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
      • F-3-1. ~F-3-4 上位40出願人と[A~D]技術分類の公開件数相関

5. 今後の技術開発の動向の予測

  • 5-1. 書誌データによる分析予測
  • 5-2. 技術データによる分析予測

参考資料

  • 1. FI サブクラス分類リスト
  • 2. FI メイングループ分類リスト
  • 3. FI サブグループ分類リスト
  • 4. Fターム テーマコード分類リスト
  • 5. Fターム分類リスト
  • 6. 出願人統合リスト
  • 7. パテントマップの種別と見方

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-ROM 183ページ

発行年月

2008年9月

販売元

tech-seminar.jp

価格

21,764円 (税別) / 23,940円 (税込)

本CD-ROMには、対象公開特許情報データは添付されません。
対象公開特許情報データは 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 に付属しております。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/4 医薬品企業における英文契約書読み方基礎講座 オンライン
2025/2/5 Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/5 ソフトウェア関連知財の基礎と最新動向 オンライン
2025/2/5 企業間または産学官連携における共同研究開発の契約実務と留意点 オンライン
2025/2/5 薬機法の実務を考慮した医薬品特許戦略の新たな視点 オンライン
2025/2/6 CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 オンライン
2025/2/6 中国市場における知財の特徴・現状/中国知識産権局からの審査の実態と対策及び裁判の実態と対策 オンライン
2025/2/11 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 オンライン
2025/2/12 チップレット実装のテスト、評価技術 オンライン
2025/2/13 ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 オンライン
2025/2/14 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/14 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/2/20 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/2/26 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/2/26 進歩性の意味、理解できていますか? オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/4 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/3/5 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/3/12 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/10/28 メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕
2024/10/28 メディカルバイオニクス (人工臓器) 〔2024年版〕(CD-ROM版)
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 人工光合成技術 (CD-ROM版)
2024/4/30 人工光合成技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/22 トプコングループ (CD-ROM版)
2024/4/22 トプコングループ
2024/4/15 テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/4/15 テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/3/29 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方
2024/3/11 アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版)
2024/3/11 アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術