技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書

特許情報分析 (パテントマップ) から見た

半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書

~業界別動向予測シリーズ~

概要

本調査報告書は、半導体技術10社に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。

ご案内

1. 調査目的

半導体技術10社の公開件数、発明者、および特許分類などに対し、時系列推移、技術分布図など様々な観点から分析したパテントマップおよび、パテントチャートを作成し、
①どのような技術の公開があるか、
②技術開発動向はどのように推移しているか、
③最近注目する技術は何なのか、
④共同出願人間の連携状況はどのようになっているか、
等を明確にして、「半導体技術10社」の知財の現状につき具体的なデータを提供し、今後の開発の指針決定に役立てようとするものである。

半導体技術10社
  • 東芝
  • ソニー
  • ルネサスエレクトロニクス
  • NECエレクトロニクス
  • 日立製作所
  • 三菱電機
  • 富士通セミコンダクター
  • インフィニオンテクノロジーズG
  • テキサス・インスツルメンツG
  • インテル

2. 特許情報の収集と処理

本調査報告書は、「半導体技術10社」の過去10年間 (国内公開日:2000年~2009年) に及ぶ公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ 製) を使用し、検索、収集した。また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」 (インパテック(株)製) を使用した。特許情報公報の総数は48,261件である。

3. 報告書の構成

本報告書は、以下の3つの部分から構成されている。

  • Ⅰ.パテントマップ編
    • A.技術開発成果 (公開件数の推移)
    • B.技術開発リソース (発明者の状況)
    • C.技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
    • D.半導体技術10社比較分析
    • E.半導体技術10社個別分析
    • F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
  • Ⅱ.パテントチャート編
  • Ⅲ.総括コメント

4. 本報告書の特徴

  • 「半導体技術10社」の技術動向が分かりやすく把握できる
  • パテントマップおよびパテントチャートで視覚的に理解しやすい
  • パテントマップ Viewer (添付ソフトウェア) により、パテントマップおよびパテントチャートの当該部分に含まれる特許の詳細内容を調べることができる

パテントマップ実例、本文中の実際のページ例

目次

Ⅰ. パテントマップ編

  • A. 技術開発成果 (公開件数の推移)
    • A-1. 公開件数の推移 (年次と累計)
    • A-2. 出願人別公開件数ランキング (上位50)
  • B. 技術開発リソース (発明者の状況)
    • B-1. 発明者数の推移 (年次と累計)
    • B-2. 新規発明者数の推移 (年次と累計)
    • B-3. 発明者別公開件数ランキング (上位50)
  • C. 技術開発分野 (特許分類、キーワードの分析)
    • C-1. 分類数の推移
      • C-1-1. 新規FIメイングループ分類数の推移 (年次と累計)
      • C-1-2. 新規FIサブグループ分類数の推移 (年次と累計)
      • C-1-3. 新規FI分類数の推移 (年次と累計)
      • C-1-4. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (年次と累計)
      • C-1-5. 新規Fターム分類数の推移 (年次と累計)
    • C-2. 分類別公開件数
      • C-2-1. FIメイングループ分類別公開件数ランキング (上位50)
      • C-2-2. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
      • C-2-3. FI分類別公開件数ランキング (上位50)
      • C-2-4. Fタームテーマコード分類別公開件数ランキング (上位50)
      • C-2-5. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
      • C-2-6. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-2-7. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-2-8. FI分類別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-2-9. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-2-10. Fターム分類別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-2-11. FIメイングループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
      • C-2-12. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
      • C-2-13. FI分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
      • C-2-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
      • C-2-15. Fターム分類別公開件数の推移 (上位40、累計)
    • C-3. 分類別展開
      • C-3-1. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (上位40)
      • C-3-2. FIメイングループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
      • C-3-3. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (上位40)
      • C-3-4. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
      • C-3-5. FI分類別出現・消失状況 (上位40)
      • C-3-6. FI分類別出現・消失状況 (最近出現40)
      • C-3-7. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (上位40)
      • C-3-8. Fタームテーマコード分類別出現・消失状況 (最近出現40)
      • C-3-9. Fターム分類別出現・消失状況 (上位40)
      • C-3-10. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
      • C-3-11. FIメイングループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
      • C-3-12. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
      • C-3-13. FI分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
      • C-3-14. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20) )
      • C-3-15. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
    • C-4. キーワード分析
      • C-4-1. キーワード別公開件数ランキング (上位100)
      • C-4-2. キーワード別公開件数の伸長率 (上位50)
      • C-4-3. キーワード別出現・消失状況 (上位80)
      • C-4-4. キーワード別出現・消失状況 (最近出現80)
  • D. 半導体技術10社比較分析
    • D-1. 公開件数比較 (期間着目:2期間+全体)
    • D-2. 公開件数の推移 (累計)
    • D-3. 新規FIメイングループ分類数の推移 (累計)
    • D-4. 新規FIサブグループ分類数の推移 (累計)
    • D-5. 新規FI分類数の推移 (累計)
    • D-6. 新規Fタームテーマコード分類数の推移 (累計)
    • D-7. 新規Fターム分類数の推移 (累計)
    • D-8. 新規発明者数の推移 (累計)
    • D-9. 共同出願人数の推移 (累計)
    • D-10. 半導体技術10社間の公開件数相関
    • D-11. 共同出願人上位20社との公開件数相関
    • D-12. 上位20FIメイングループ分類との公開件数相関
    • D-13. 上位20FIサブグループ分類との公開件数相関
    • D-14. 上位20FI分類との公開件数相関
    • D-15. 上位20Fタームテーマコード分類との公開件数相関
    • D-16. 上位20Fターム分類との公開件数相関
    • D-17. 公開件数占有率
    • D-18. 公開件数の伸びと構成率
  • E. 半導体技術10社個別分析
    • E-1-*. FIサブグループ分類別公開件数ランキング (上位50)
    • E-2-*. Fターム分類別公開件数ランキング (上位50)
    • E-3-*. FIサブグループ分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
    • E-4-*. Fターム分類別公開件数の推移 (上位20、累計)
    • E-5-*. FIサブグループ分類別出現・消失状況 (最近出現40)
    • E-6-*. Fターム分類別出現・消失状況 (最近出現40)
    • E-7-*. FIサブグループ分類別公開件数伸長率 (上位50)
    • E-8-*. Fターム分類別公開件数伸長率 (上位50)
    • E-9-*. FIサブグループ分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
    • E-10-*. Fターム分類別公開件数の伸びと構成率 (上位20)
    • E-11-*. キーワード別公開件数ランキング (上位50)
    • E-12-*. 独自キーワード別公開件数ランキング (上位50)
    • E-13-*. 共同出願人との連携 (上位50)
      注 : * は半導体技術10社が相当。
  • F. 特定2社の比較分析 (東芝とソニー)
    • F-1. FIメイングループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
    • F-2. FIサブグループ分類別公開件数推移比較 (上位20)
    • F-3. FI分類別公開件数推移比較 (上位20)
    • F-4. Fタームテーマコード分類別公開件数推移比較 (上位20)
    • F-5. FIメイングループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
    • F-6. FIサブグループ分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
    • F-7. FI分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)
    • F-8. Fタームテーマコード分類別公開件数の伸長率比較 (上位20)

Ⅱ. パテントチャート編

  • 1. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターの時系列チャート分析
  • 2. 共同出願人京都大学の時系列チャート分析
  • 3. 共同出願人国際超電導産業技術研究センターのマトリクスチャート分析
  • 4. 共同出願人京都大学のマトリクスチャート分析

Ⅲ. 総括コメント

参考資料

  • 資料1 : 出願人グループ化リスト
  • 資料2 : パテントマップ・パテントチャートの種別と見方
  • 資料3 : パテントマップ Viewer (添付ソフト) の使い方

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

A4判 簡易製本 (Viewerソフトウェア添付) 269ページ

ISBNコード

ISBN978-4-904967-13-3

発行年月

2010年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

68,727円 (税別) / 75,600円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/3 国内外のAI法規制と企業のAIリスク対策 オンライン
2024/12/5 特許情報調査の基本と競合他社調査および技術テーマ調査、技術動向分析の進め方 オンライン
2024/12/5 ADCを含む次世代抗体医薬の知財戦略および強い特許明細書・クレームの書き方 オンライン
2024/12/6 共創の知財戦略による新規事業の創出と実施体制の構築 オンライン
2024/12/6 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2024/12/9 核酸医薬品の特許戦略 オンライン
2024/12/10 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 オンライン
2024/12/10 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 オンライン
2024/12/10 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 オンライン
2024/12/10 これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 東京都 会場・オンライン
2024/12/11 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 オンライン
2024/12/11 医薬品モダリティ (抗体/核酸/中分子/再生医療) の実用化とDDS技術の特許戦略 オンライン
2024/12/11 ADCを含む次世代抗体医薬の知財戦略および強い特許明細書・クレームの書き方 オンライン
2024/12/11 シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 オンライン
2024/12/12 特許明細書の効率的な読み方と強い特許明細書のつくり方 オンライン
2024/12/12 共同研究・開発契約の実務とトラブル対応 オンライン
2024/12/13 AI/生成AIを活用した研究開発の意思決定と評価軸の考え方 オンライン
2024/12/13 機械学習/AIによる特許調査の高度化で実践するスマート特許戦略 オンライン
2024/12/13 特許情報調査の基本と競合他社調査および技術テーマ調査、技術動向分析の進め方 オンライン
2024/12/13 特許出願・ノウハウ保護の選択基準と留意点 オンライン

関連する出版物