Ⅰ 原料編

• 1.エポキシ樹脂の市場規模
  • 1.1 市場動向
  • 1.2 市場規模
  • 1.3 需要予測
• 2.エポキシ樹脂の分類
  • 2.1 エポキシ樹脂の品種別化学構造
  • 2.2 エポキシ樹脂硬化剤
    • (1) 硬化剤の種類と用途
    • (2) 硬化剤の需要量
    • (3) エポキシ樹脂硬化剤メーカーと銘柄
• 3.主要エポキシ樹脂メーカーの展開
  • 3.1 ジャパンエポキシレジン
  • 3.2 DIC
  • 3.3 新日化エポキシ製造
  • 3.4 旭化成エポキシ
  • 3.5 ADEKA
  • 3.6 日本エポキシ樹脂製造
  • 3.7 アイカ工業
  • 3.8 日本化薬
  • 3.9 ダウ・ケミカル日本
  • 3.10 長春人造樹脂
  • 3.11 南亜塑料工業
  • 3.12 藍星集団
  • 3.13 大連斉化化工
• 4.エポキシ樹脂業界の再編
• 5.生産能力
  • 5.1 国内のエポキシ樹脂メーカーの生産能力
  • 5.2 世界のエポキシ樹脂メーカーの生産能力
• 6.エポキシ樹脂メーカーと製品
• 7.エポキシ樹脂用原料
  • 7.1 ビスフェノールA
  • 7.2 エピクロルヒドリン
  • 7.3 ビスフェノールF
• 8.主要フォーミュレーターの概要
  • 8.1 荒川化学工業
  • 8.2 稲畑産業
  • 8.3 京セラケミカル
  • 8.4 共栄社化学
  • 8.5 コニシ
  • 8.6 サンユレック
  • 8.7 新日鐵化学
  • 8.8 信越化学工業
  • 8.9 坂本薬品工業
  • 8.10 スリーボンド
  • 8.11 住友ベークライト
  • 8.12 セメダイン
  • 8.13 ダイセル化学工業
  • 8.14 ダイセル・サイテック
  • 8.15 寺田
  • 8.16 DIC
  • 8.17 ソマール
  • 8.18 ナガセケムテックス
  • 8.19 ナミックス
  • 8.20 日東電工
  • 8.21 日本合成化工
  • 8.22 パナソニック電工
  • 8.23 日立化成工業
  • 8.24 ファインポリマーズ
  • 8.25 ベルノックス
  • 8.26 明電ケミカル
  • 8.27 森六ケミカルズ
  • 8.28 利昌工業
  • 8.29 菱電化成

Ⅱ 製品市場編

• 1.電気・電子部品用途
  • 1.1 電気・電子部品用封止材料
    • 1.1.1 樹脂封止材料
    • 1.1.2 セラミック封止材料
    • 1.1.3 封止材料参入企業と製品
    • 1.1.4 電子部品用パッケージ名称と機能
      • (1) 挿入型
      • (2) 表面実装型
    • 1.1.5 半導体・電子部品封止材料
  • 1.2 半導体封止用エポキシ材料
    • 1.2.1 モールドコンパウンドと成形方法
    • 1.2.2 モールディングコンパウンドメーカーの生産能力
    • 1.2.3 モールディングコンパウンドの市場規模
    • 1.2.4 半導体市場
    • 1.2.5 半導体封止メーカーの概要と製品
      • (1) 住友ベークライト
      • (2) 日東電工
      • (3) 日立化成工業
      • (4) 信越化学工業
      • (5) 京セラケミカル
      • (6) パナソニック電工
  • 1.3 半導体封止材用の充填材料
    • 1.3.1 半導体用エポキシ封止材料の配合例
    • 1.3.2 封止材用充填材料
      • (1) フィラーの種類と要求特性
      • (2) 充填剤の表面処理と表面処理剤
      • (3) 硅石の原料事情
      • (4) 輸入白硅石
      • (5) 硅石粉 (生粉)
      • (6) 封止材料向け硅石製品
    • 1.3.3 シリカ材料の表面処理 (シランカップリング剤)
      • (1) 半導体封止材
      • (2) ガラス繊維
      • (3) シーリング材
      • (4) タイヤ材
      • (5) 架橋ポリエチレン
  • 1.4 液状エポキシ樹脂封止材
    • 1.4.1 液状エポキシ封止材の概要
    • 1.4.2 市場規模
    • 1.4.3 液状エポキシ封止材メーカーと製品
  • 1.5 電子回路基板
    • 1.5.1 電子回路基板の分類
    • 1.5.2 電子回路基板の種類
    • 1.5.3 組成による分類
    • 1.5.4 電子回路用途別材料
    • 1.5.5 電子回路基板の生産推移
    • 1.5.6 電子回路基板メーカー68 社の概要
  • 1.6 LED
    • 1.6.1 LEDの市場動向
    • 1.6.2 LED封止材の市場規模
    • 1.6.3 LED封止材の参入メーカー
    • 1.6.4 LEDパッケージ
    • 1.6.5 LEDの市場規模
      • (1) LEDの用途
      • (2) LEDの市場規模
    • 1.6.6 素材別LEDパッケージメーカーと製品
  • 1.7 アンダーフィル材
    • 1.7.1 アンダーフィル材の概要
    • 1.7.2 アンダーフィル材の市場規模
    • 1.7.3 アンダーフィル材メーカーと製品
  • 1.8 ダイボンドペースト・フィルム
    • 1.8.1 ダイボンドペースト・フィルムの概要
    • 1.8.2 ダイボンドペースト・フィルムの市場規模
    • 1.8.3 ダイボンディング材料メーカーと製品
  • 1.9 導電性材料
    • 1.9.1 導電性材料の種類と要求特性
    • 1.9.2 導電性材料の市場規模
      • (1) 導電性接着剤 (ペースト)
      • (2) 導電性塗料
    • 1.9.3 導電性塗料ペーストの接着剤・塗料メーカーと製品
  • 1.10 UV硬化性樹脂
  • 1.10.1 UV硬化性樹脂の市場動向
  • 1.10.2 エポキシアクリレートオリゴマー
  • 1.10.3 UV硬化樹脂の特長
  • 1.10.4 UV硬化性樹脂の市場規模
  • 1.10.5 UV・EB硬化用オリゴマー参入企業
  • 1.10.6 UV硬化材料メーカーと製品
  • 1.10.7 UVインキメーカー
  • 1.11 その他電子部品の動向
  • 1.11.1 抵抗器
  • 1.11.2 コンデンサ
    • (1) 用途による分類
    • (2) コンデンサの種類とメーカー
  • 1.11.3 変圧器、コイル
  • 1.11.4 電子デバイス
  • 1.11.5 ハイブリッドIC
  • 1.11.6 水晶デバイス
  • 1.11.7 電気・電子向けのエポキシ配合樹脂の用途別需要量
  • 1.11.8 電子部品用エポキシ樹脂メーカーと製品
• 2.その他の製品
  • 2.1 繊維強化材料
    • 2.1.1 カーボンファイバー
      • (1) カーボンファイバーの種類と用途
      • (2) 原糸形態別の分類
      • (3) カーボンファイバーのメーカー生産能力
      • (4) カーボンファイバーの国内出荷量推移
      • (5) カーボンファイバーの事業形態とプリプレグ
      • (6) プリプレグ用樹脂
    • 2.1.2 グラスファイバー
      • (1) FRP
      • (2) FRPの用途と樹脂使用状況
  • 2.2 エポキシ樹脂系接着剤
    • 2.2.1 需要動向
    • 2.2.2 エポキシ樹脂系接着剤の市場規模
    • 2.2.3 エポキシ樹脂系接着剤メーカーと製品
  • 2.3 エポキシ樹脂塗料
    • 2.3.1 種類と特徴
    • 2.3.2 エポキシ樹脂塗料の生産動向
    • 2.3.3 粉体塗料
    • 2.3.4 粉体塗料の需給動向

Ⅲ 中国のエポキシ樹脂市場編

• 1.中国のエポキシ樹脂生産能力
  • 1.1 中国のエポキシ樹脂メーカーと生産能力
  • 1.2 日系フォーミュレーターの中国進出
  • 1.3 その他のメーカー
• 2.エポキシ樹脂需給バランスシート
• 3.エポキシ樹脂需要動向
  • 3.1 エポキシ樹脂需要量 (中国)
  • 3.2 エポキシ樹脂輸出入動向
  • 3.3 中国及び香港の輸入、輸出統計
• 4.主要需要先