技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ハイバリア蒸着フィルムの成膜、コーティング技術

大阪開催

ハイバリア蒸着フィルムの成膜、コーティング技術

大阪府 開催 会場 開催

開催日

  • 2013年3月5日(火) 13時00分16時30分

受講対象者

  • バリアフィルムの技術者
  • これからバリアフィルムの開発を始める技術者
  • バリアフィルムの営業担当者
  • バリアフィルムの企画担当

修得知識

  • ガス透過
  • バリアの基礎
  • ロール・ツー・ロールドライコーティングによるバリア性発現のポイント

プログラム

 ディスプレイ、電池、医療、食品用途など、ハイバリアフィルムへのニーズは依然として高く、各社で技術開発も精力的に行われています。しかし、バリアコーティングを施しても必ずしも設計通りのバリア性を得られない場合が多く、開発現場では苦戦されている状況もあります。
 本講演では、ガスバリアの原理と実際の製造プロセスでバリア性を支配する要因とについて解説することによって、問題解決のヒントを提供できれば幸いです。

  1. ポーリマーフィルムのガス透過性
    1. マクロモデル
    2. ミクロモデル
    3. パーマコール値
  2. フィラー添加効果
    1. 粘土 (ナノクレイ) とは
    2. 粘土添加効果
  3. コーティングによる透明バリア膜の付与
    1. 反応性蒸着法
    2. プラズマCVD法
    3. 反応性スパッタ法
    4. 多層構造
    5. 延伸によるクラックの影響
  4. ロール・ツー・ロール法の課題
    1. バリア性を左右する要因
      • クラック
      • ピンホール
      • アウトガス
    2. 熱負け
    3. コスト

  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 福島 和宏
    プロマティック 株式会社
    代表取締役

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 37,143円 (税別) / 39,000円 (税込)
複数名
: 30,143円 (税別) / 31,650円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/25 ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 オンライン
2026/6/26 フィルム製膜における延伸・配向制御、その評価と応用 オンライン
2026/6/26 欧州PFAS規制の動向と対応策、想定される代替手段 オンライン
2026/6/29 薄膜測定・評価技術のポイント オンライン
2026/6/29 CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 オンライン
2026/7/2 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 オンライン
2026/7/2 シランカップリング剤の効果的活用法 オンライン
2026/7/3 分子間力や表面張力の考え方と SP値・接触角・界面自由エネルギーなどの測定および制御 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 CVD/ALDプロセスの反応メカニズムとプロセス最適化 オンライン
2026/7/8 スパッタリングの基本と考え方、膜の作り方、その応用 オンライン
2026/7/8 非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向 オンライン
2026/7/10 ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 オンライン
2026/7/13 塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 オンライン
2026/7/13 シランカップリング剤の効果的活用法 オンライン
2026/7/14 薄膜作製の基礎 オンライン
2026/7/14 Tダイ成形の基礎と使いこなし・トラブル対策 東京都 会場
2026/7/14 グラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブル対策 オンライン
2026/7/15 エアロゾルデポジション法の成膜原理とプロセス制御指針・応用展開 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/6/30 ウェブハンドリング、Roll to Rollを利用した生産技術とトラブル対策
2025/4/30 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価
2024/8/30 塗工液の調製、安定化とコーティング技術
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/1 反射防止フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2022/5/20 コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻)
2021/3/26 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 + ebook版)
2018/9/27 プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例
2018/8/31 防汚・防水・防曇性向上のための材料とコーティング、評価・応用
2014/6/25 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/6/25 断熱フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/5 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/5 透明導電性フィルム 技術開発実態分析調査報告書