技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年12月16日〜26日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年12月16日まで承ります。
本セミナーでは、半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説いたします。
この講座では、TGVに関する基板製造、反りと電気特性をガラスセラミックスと共に概観した後、TGV製造の要となっているVia製造技術についてエッチング・レーザ及びその組み合わせについて解説する。
TGVはSiや有機材料よりも優れた特性を有するが、Via加工時のダメージ低減が重要な開発課題といえる。特にマイクロクラックは基板割れに直結する。本講演では、ガラスの強度と欠陥の関係を解説し、マイクロクラックの可視化を含めた検査方法の現状を解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | ガラスの破損防止・高強度化技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | オンライン |
| 2026/11/18 | 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/25 | ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題 | オンライン | |
| 2026/11/27 | 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/30 | 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 | オンライン | |
| 2026/12/3 | ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開 | オンライン | |
| 2026/12/16 | TGV基板の特性とVia加工技術及び信頼性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | 板ガラスの破壊、強度、強化 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2013/9/27 | リチウムイオン2次電池の革新技術と次世代2次電池の最新技術 |
| 2013/8/1 | ガラスの破壊メカニズムと高強度化 |
| 2010/5/25 | ガラス業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |