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半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術

半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術

～半導体パッケージ・封止材用エポキシ樹脂へ:硬化剤・促進剤・新技術 / 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性 / 硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性 / 半導体封止材用硬化剤とその特性 / 硬化物の特性評価法と特性解析例～
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概要

本セミナーでは、プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者、大学・公的研究機関の研究者の方を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

開催日

  • 2026年9月30日(水) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体パッケージと封止材の概要
    • 汎用のQFPやSO系、高密度実装用のFC-BGA、最先端基板レスのFO-WLPなど半導体パッケージの種類と市場動向と半導体封止材の役割、使用工程、構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。
  • 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
    • フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることができる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。
  • 硬化物の特性評価法および特性解析法
    • DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性 (DMA) によるTg・架橋密度、曲げ試験による力学特性 (弾性率、破断強度、破断伸度) 、破壊靭性試験によるK1C値、電気特性 (表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接) の各測定解析に関する知識を習得できる。
  • 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
    • フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。
  • 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
    1. 級アミン (HD) 、イミダゾール (HDI) およびトリフェニルホスフィン (TPP) などの半導体封止材用硬化促進剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。
    2. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
      • スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン-インデン樹脂などの半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。
    3. 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
      • 粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を得ることができる。
    4. 新技術:FO-WLP用封止材
      • 先端半導体パッケージであるFO-WLP用低反り性封止材に関する知識が得られる。
    5. 新技術:SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
      • UL1557で規定されている 225 °C for 6,663 h の耐熱劣化性に合格するSiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
    6. 新技術:SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
      • SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。

プログラム

　半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

  1. 半導体パッケージと封止材の概要
    1. 半導体パッケージの概要
      • 半導体パッケージ種類と市場動向
        • QFP
        • SO系
        • FC-BGA
        • FO-WLPなど
    2. 半導体封止材の概要
      • 半導体封止材の役割
      • 半導体封止材の使用工程
      • 半導体封止材の構成材料
      • 半導体封止材の成形方法
  2. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の用途と種類
    2. エポキシ樹脂の製造法
    3. エポキシ樹脂の分析法
  3. 半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性
    1. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 (ECN)
    2. テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 (TMDGBP)
    3. ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 (MAR-ER)
    4. ナフトールノボラック or 同アラルキル型エポキシ樹脂 (NAR)
    5. ジシクロペンタジエン (DCPD) 型エポキシ樹脂
    6. トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 (TGMTP)
  4. 硬化物の特性評価法と特性解析法
    1. 熱分析
      • DSC
      • TMA
      • TG-DTA
    2. 動的粘弾性 (DMA)
    3. 力学特性
      • 引張試験
      • 曲げ試験
      • 内部応力
      • 破壊靭性 (K1C)
    4. 電気特性 体積抵抗率-表面抵抗率、 (比) 誘電率-誘電正接
  5. 硬化剤の概要
    1. 硬化剤の種類
    2. 硬化剤の分析法
  6. 半導体封止材用硬化剤とその特性
    1. 概要
    2. フェノールノボラック (PN) 系
    3. フェノール-アラルキル (Ph-Ar)
    4. ビフェニル-アラルキル (BPh-Ar)
    5. ナフトールノボラック or 同アラルキル (1-NAR、2-NAR) 系
    6. Ph、Ph-Ar、1-NAR、2-NAR各硬化物の特性比較
  7. 半導体封止材用硬化促進剤とその特性
    1. 3級アミン類
    2. イミダゾール類
    3. トリフェニルホスフィン (TPP)
  8. 半導体封止材用改質剤とその特性
    1. インデン系およびスチレン系樹脂
    2. クマロン-インデン樹脂
  9. フィラーの充填率と粒径が半導体封止材特性に及ぼす影響
  10. FO-WLP用封止材におけるエポキシ樹脂組成物の新技術
    • 支持体の反り低減
  11. SiC系パワー半導体用封止材向におけるエポキシ樹脂の新技術
    • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
  12. SiC系パワー半導体用絶縁シート向けエポキシ樹脂の新技術
    • 高熱伝導性エポキシ樹脂
  13. まとめ
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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