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2026/6/29 |
半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 |
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オンライン |
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2026/6/30 |
ラボにおける高薬理活性物質の取り扱い/封じ込め対策と設備導入〜研究段階 (少量) で取り扱う場合の考え方 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 |
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オンライン |
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2026/7/2 |
半導体パッケージ技術の基礎講座 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
スラリーの特性評価とプロセス制御への活用 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
バイオ医薬品製造ラインにおけるTOCを活用した洗浄バリデーション/残留性評価と残留限度値設定事例 |
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オンライン |
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2026/7/3 |
半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) |
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オンライン |
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2026/7/7 |
先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/8 |
パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
乾燥操作の要素技術、乾燥機の選び方、スケールアップ、評価と省エネ化 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
ダイコーティングの基礎理論とトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 |
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オンライン |
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2026/7/10 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/13 |
塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
スラリーの特性評価とプロセス制御への活用 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
ラボにおける高薬理活性物質の取り扱い/封じ込め対策と設備導入〜研究段階 (少量) で取り扱う場合の考え方 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 |
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オンライン |
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2026/7/14 |
半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 |
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オンライン |
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2026/7/15 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 |
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オンライン |
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2026/7/16 |
半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント |
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オンライン |
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2026/7/16 |
ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 |
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オンライン |
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2026/7/17 |
乾燥操作の要素技術、乾燥機の選び方、スケールアップ、評価と省エネ化 |
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オンライン |
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2026/7/17 |
感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 |
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オンライン |