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ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制

510×515mm級パネルレベルサイズへ向けて

ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制

～熱膨張係数の制御、めっき密着性の改善 / 基板の大型化と割れ・反り抑制の両立～
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    • 概要

    本セミナーでは、ガラスコア基板について取り上げ、めっき処理の難密着性、ガラスの割れや反りなど製造・実装プロセスにおける課題と対策を詳解いたします。

    開催日

    • 2026年5月19日(火) 11時00分 ～ 16時30分

    修得知識

    • めっきプライマーのガラス貫通基板への適用
    • TGV (ガラスコア基板) への焼結Cuペーストの適用
    • ガラスコア・インターポーザ向け湿式銅めっきプロセスの基礎
    • AIサーバーパッケージの最新技術動向
    • 200mm級大型パッケージの課題と対策
    • 有機基板とガラスコア基板の違い
    • 反り解析の考え方と設計指標
    • パワーデンシティの世代別トレンド
    • TGV設計の基本原理と電流容量設計法
    • マルチTGV構造の優位性
    • 微細RDL設計と挿入損失の関係
    • 無機膜によるエレクトロマイグレーション耐性向上メカニズム
    • 70〜100GHz帯の高速伝送設計のポイント
    • ガラス基板の信頼性評価手法
    • SEWARE発生メカニズムと抑制方法
    • 大面積パネル製造の実装課題

    プログラム

    第1部 めっきプライマーのガラス貫通基板への適用

    (2026年5月19日 11:00〜12:00)

    　半導体基板のサブストレート、インターポーザーとしてガラスへの代替が有望視されている。
    　ガラスへの導電化方法が各種提案されており、現行技術の課題とめっきプライマーの優位性について紹介する。

    1. めっきプライマーについて
      1. めっきプライマーの利点
      2. 無電解めっき工程を短縮
      3. 様々な材料に高密着
      4. 部分めっきが容易
      5. 基材の表面平滑性を損なわない
    2. ガラスコアについて
      1. なぜガラス基板か?
      2. 国内のガラスコア開発動向
      3. 国外のガラスコア開発動向
      4. 各メーカーの開発進捗度と課題
      5. 課題解決に求められる特性
    3. めっきプライマーのガラスへの適用
      1. めっきプライマーガラスへの密着メカニズム
      2. アニールレスめっきを実現するハイブリッド型プライマー
      3. 密着性、信頼性、各種物性
      4. ガラス貫通基板への適用
    4. ガラス周辺技術への応用
      1. 高速伝送、beyond5G
      2. 部品内蔵基板
      3. ハイブリッドボンディング
      4. 光電融合
      • 質疑応答

    第2部 TGV (ガラスコア基板) への焼結Cuペーストの適用

    (2026年5月19日 13:00〜14:00)

    1. 焼結Cuペーストの適用アイテム
    2. 焼結Cuペーストのビアへの充填方法
    3. 焼結Cuペーストの焼結性
    4. TGVへの焼結Cuペーストの適用
      1. 焼結Cuペースト vs. 電解銅めっき
      2. 高アスペクト比ビアへの充填性
      3. TGV基板の作製と信頼性評価
      4. 焼結Cuペーストによるガラスクラック抑制効果
      5. 510×515 mm基板への焼結Cuペースト充填方法および対応設備
    5. まとめ
      • 質疑応答

    第3部 ガラスコア・インターポーザ向け湿式銅めっきプロセス

    (2026年5月19日 14:15〜15:15)

    　ガラスコアやガラスインターポーザーの市場における需要が高まりつつある中、製品確立の重要な要素技術の一つである、シード層〜TGVフィリングプロセスの工法例をご紹介します。他工法との比較もありますので、プロセスご検討の一助になれば幸いです。

    1. 開発の背景
      1. マーケットニーズ
      2. 湿式プロセスの利点
    2. 密着増強プロセス
      1. プロセスフロー
      2. 密着増強メカニズム
      3. 評価結果
      4. 使用する設備
    3. TGVフィリングプロセス
      1. 工法比較
      2. 試験結果
      • 質疑応答

    第4部 ガラスコア基板の設計、開発と大面積化、信頼性評価、実装の課題

    (2026年5月19日 15:30〜16:30)

    　生成AIの急速な普及により、AIデータサーバーにはこれまでにない高演算性能と低消費電力の両立が求められています。特に、XPU+HBMによる大規模チップレット化や、パッケージ内へのCPO (Co-Packaged Optics) の混載は不可避となり、パッケージは今後200mm級へと大型化することが予測されています。
    　このような背景のもと、従来の有機コア基板では反り制御や電力供給能力に限界があり、ガラスコア基板を中心とした次世代パッケージ技術が注目されています。

    本講演では、

    • ガラスコア基板を用いた大面積AIサーバーパッケージ構造
    • TGVによる高密度電源供給設計
    • 無機膜RDLによる高信頼化技術
    • XPU-CPO間の高速伝送設計

    について、シミュレーションおよび実証データを交えて体系的に解説します。

    1. AIサーバー市場と技術背景
      1. AIデータサーバーの進化と電力課題
      2. XPU+HBMチップレット構成の拡大
      3. CPO混載が必要となる理由
      4. パッケージサイズ拡大の将来予測
    2. 大型パッケージと反り制御
      1. 200mm級パッケージの構造課題
      2. 有機コア基板の限界
      3. ガラスコア基板の材料特性
      4. CTEと弾性率が反りに与える影響
      5. JEITA反り規格と設計マージン
      6. 反りシミュレーション手法
    3. 電源供給とTGV設計
      1. 半導体ノード進化と要求パワーデンシティ
      2. パッケージレベルの電源供給課題
      3. TGV構造と電流密度分布
      4. Via断面積と最大電流の関係
      5. マルチTGV構造の設計指針
      6. 微細ピッチTGV製造技術
    4. 微細RDLと信頼性設計
      1. 2/2μm級微細配線の課題
      2. 配線断面積と挿入損失の関係
      3. 無機被覆Cu配線の構造
      4. エレクトロマイグレーション試験結果
      5. Black式による寿命評価
    5. 高速伝送設計 (XPU-CPO)
      1. 高速RDLアーキテクチャ設計
      2. 70GHz/100GHz帯の伝送特性
      3. 挿入損失低減設計のポイント
      4. AIチップレット-CPO間リンク設計
    6. 実証と信頼性評価
      1. 300×400mmパネル実装実証
      2. 160×160mm RDL構造試作
      3. TGV完全Cu充填技術
      4. TST・HAST試験条件
      5. SEWARE発生メカニズム
      6. バッファ層の効果と設計重要性
      • 質疑応答
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    講師

    • 中辻 達也 氏
      株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ
      チーフ
    • 江尻 芳則 氏
      株式会社レゾナック 先端融合研究所
      プロフェッショナル
    • 藤原 俊弥 氏
      アトテックジャパン株式会社 エレクトロニクス事業部
      事業部長
    • 倉持 悟 氏
      大日本印刷 株式会社
      フェロー
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    主催

    株式会社 技術情報協会
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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    • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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    • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
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