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めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御

めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御

オンライン 開催

開催日

  • 2026年3月12日(木) 10時30分16時00分

修得知識

  • めっきの基礎
    • 液組成
    • 浴温
    • 電流密度
    • 結晶構造
    • 電気抵抗
    • 形状
    • 堆積速度
  • めっき添加剤の膜物性への影響
  • めっき添加剤の選び方と使い方
  • めっき膜の評価、膜質および耐久性の向上
  • 今後の技術の展望

プログラム

 電解及び無電解めっきによる金属膜形成の基礎を概説する。電解銅めっきによる微細配線形成におけるボトムアップ堆積に関して、添加剤の作用について述べる。また、無電解銅めっきにおける抑止剤添加によるボトムアップ堆積も論じる。さらには、無電解RuめっきやCo合金膜めっきにおける添加剤の影響及び膜質の制御についても概説を行う。

  1. 電解めっき法の基礎
    • 電解めっきにおける電位-電流 (C-V) 特性
  2. 無電解めっき法の基礎
    1. Pd触媒吸着処理
    2. 無電解Cuめっきの基礎反応過程
  3. 電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積
    1. ダマシン法と微細銅配線技術
    2. ボトムアップ堆積における添加剤の効果
    3. 室温結晶粒成長現象
  4. 無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積
    1. 無電解めっきにおける抑止剤の効果
    2. 微細孔へのCuボトムアップ堆積における添加剤
  5. めっき添加剤と膜質の関係
    1. 添加剤の膜中への取り込み
    2. 熱処理における添加剤分子の脱離
    3. 熱処理による結晶粒成長と電気抵抗率の変化
  6. 無電解めっきCo合金によるCu拡散防止効果
    1. 無電解CoWB膜
    2. 無電解CoMn膜
    • 質疑応答

講師

  • 新宮原 正三
    関西大学 システム理工学部
    名誉教授, 特別任用教授

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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複数名同時受講割引について

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  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
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  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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本セミナーは終了いたしました。

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